等离子体是在溅射过程中通过气体电离产生的。这包括在真空室中创造一个低压气体环境，并引入一种气体，通常是氩气等惰性气体。然后向气体施加高压，使原子电离并产生等离子体。气体电离所需的电压取决于所使用的气体和气体压力。对于溅射中常用的氩气，电离电势约为 15.8 电子伏特（eV）。
溅射过程中等离子体的产生至关重要，因为它有助于溅射气体和目标材料之间的相互作用。等离子体产生后，会导致气体离子与靶材表面发生碰撞。这些碰撞的能量足以将原子从靶材表面移开，使其喷射到气相中。这一过程是溅射机制的基础，在这一过程中，喷出的原子在基底上移动和沉积，形成薄膜。
选择使用氩气或氙气等惰性气体作为溅射气体具有战略意义。这些气体不会与目标材料发生反应，也不会与任何工艺气体结合，它们的高分子量有助于提高溅射和沉积速率。这些气体的惰性可确保在整个溅射过程中保持靶材的完整性，这对实现沉积薄膜的理想特性至关重要。
总之，溅射中的等离子体是通过在真空室中使用高压电离溅射气体（通常是惰性气体）而产生的。电离产生等离子体环境，气体离子可与目标材料有效地相互作用，导致目标原子喷射并沉积到基底上。这一过程受气体压力、电压和基片定位等因素的控制和优化，以确保均匀镀膜。
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