溅射靶材是溅射工艺的重要组成部分，用于将材料薄膜沉积到基底上。它们通常由金属、合金或化合物制成，可以通过铸造、真空热压或冷压等方法生产。材料和制造方法的选择取决于应用，如半导体生产、太阳能电池或装饰涂层。常见的材料包括钽、铌、钛、钨和硅。加工过程包括熔化和铸造材料，然后进行机械加工，以获得所需的形状和尺寸。复合目标可能需要额外的步骤，如烧结或压制。
要点说明：
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溅射靶材的定义和用途:
- 溅射靶材是溅射工艺中用于在基底上沉积薄膜的固体板块或圆柱形材料。
- 它们由各种材料制成，包括纯金属、合金以及氧化物或氮化物等化合物。
- 应用范围从半导体生产到装饰涂层和太阳能电池制造。
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用于溅射靶材的材料:
- 金属与合金:常见材料包括钽、铌、钛、钨、钼、铪和硅。选择这些材料的依据是其特性和具体应用。
- 化合物:氧化物（如 TiO2）和氮化物等材料用于制造硬化涂层等特殊用途。
- 非金属材料:有些靶材由非金属材料制成，这取决于所需的薄膜特性。
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制造方法:
- 铸造:最常见的方法是熔化原材料（如合金）并将其倒入模具中形成铸锭。然后将铸锭加工成最终的目标形状。这一过程通常在真空中进行，以防止污染。
- 真空热压:这种方法用于复合靶材，在压力下加热材料，形成致密的固体靶材。
- 热等静压（HIP）:与真空热压类似，但材料受到来自四面的均匀压力，从而形成更均匀的结构。
- 冷等静压（CIP）:这种方法是在室温下压制材料，然后进行烧结，以达到最终密度。
- 冷压烧结:材料在室温下压制成型，然后在高温下烧结形成固体靶材。
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溅射靶材的形状和尺寸:
- 靶子可制成各种形状，包括矩形板和圆柱形。
- 尺寸从小（直径 1 英寸）到大（矩形靶的直径可达 20 英寸或长度超过 1000 毫米）不等。
- 靶材可以是单截面或多截面，具体取决于应用。
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溅射靶材的应用:
- 半导体:钽和铪等材料用于制造半导体设备的薄膜。
- 太阳能电池:硅和钼通常用于太阳能电池板的生产。
- 装饰涂层:钨和钛用于制作美观和耐磨的涂层。
- 电子产品:铌用于电子元件，而钛则用于功能性和装饰性应用。
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定制和材料选择:
- 可以定制溅射靶材，以满足特定要求，如尺寸、形状和材料成分。
- 材料的选择取决于所需的薄膜特性，如导电性、硬度或光学特性。
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加工和最终处理:
- 在初始制造过程（如铸造或压制）之后，对靶材进行机械加工，以获得溅射工艺所需的精确尺寸和表面光洁度。
- 最终产品必须符合严格的质量标准，以确保在溅射过程中性能稳定。
通过了解这些要点，采购人员可以在考虑材料特性、制造方法和最终产品规格等因素后，就其特定应用所需的溅射靶材类型做出明智的决定。
汇总表：
| 方面 | 细节 |
|---|---|
| 材料 | 金属（钽、铌、钛）、合金、化合物（氧化物、氮化物） |
| 制造方法 | 铸造、真空热压、热等静压、冷压 |
| 形状和尺寸 | 矩形板、圆柱形；直径 1 英寸至 20 英寸或更大 |
| 应用 | 半导体、太阳能电池、装饰涂层、电子产品 |
| 客户定制 | 可定制尺寸、形状和材料成分 |
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