溅射是一种薄膜沉积工艺，通过高能粒子的轰击，原子从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。这种技术广泛应用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
答案摘要：
溅射是指通过高能粒子的轰击，将目标材料中的原子喷射到基底上。这一过程对电子和光学等各行业所用薄膜的制造至关重要。
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详细说明：
- 溅射机理：
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在溅射过程中，高能粒子或离子等离子体轰击固体目标表面。由于入射离子和目标原子之间的动量交换，这种轰击会导致目标原子喷射出来。转移的能量必须大于靶原子的结合能，才能导致抛射，这种现象被称为溅射。
- 技术和应用：
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溅射技术包括各种方法，如阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。这些技术用于在硅晶片、太阳能电池板和光学设备等基底上沉积金属、半导体和光学涂层薄膜。在太阳能电池等应用中，射频磁控溅射尤其常用于沉积二维材料。
- 历史背景和工业应用：
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溅射的概念最早出现在 19 世纪中叶，20 世纪中叶开始在工业上应用，早期应用包括剃刀板的涂层。如今，溅射技术已经非常先进，并广泛应用于大规模生产，尤其是半导体和精密光学行业。
- 环境和制造方面的考虑：
溅射技术因其精度高、用料少而被认为是一种环保技术。它可以在不同的基底上沉积各种材料，包括氧化物、金属和合金，从而提高了工艺的通用性和可持续性。审查和更正：
