溅射是一种薄膜沉积工艺,通过高能粒子的轰击,原子从目标材料中喷射出来并沉积到基底上。
这种技术广泛应用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
对薄膜沉积过程的 4 个重要认识
1.溅射机理
在溅射过程中,高能粒子或离子的等离子体轰击固体目标表面。
由于入射离子和目标原子之间的动量交换,这种轰击会导致目标原子喷射出来。
所传递的能量必须大于靶原子的结合能才能导致抛射,这种现象被称为溅射。
2.技术和应用
溅射技术包括各种方法,如阴极溅射、二极管溅射、射频或直流溅射、离子束溅射和反应溅射。
这些技术用于在硅晶片、太阳能电池板和光学设备等基底上沉积金属、半导体和光学涂层薄膜。
在太阳能电池等应用中,射频磁控溅射尤其常用于沉积二维材料。
3.历史背景和工业应用
溅射的概念最早出现在 19 世纪中叶,20 世纪中叶开始工业化应用,早期应用包括剃刀板的涂层。
如今,溅射技术已经非常先进,并广泛应用于大规模生产,尤其是半导体和精密光学行业。
4.环境和制造方面的考虑
溅射技术因其精度高、用料少而被认为是一种环保技术。
它可以在不同的基底上沉积各种材料,包括氧化物、金属和合金,从而提高了工艺的通用性和可持续性。
继续探索,咨询我们的专家
通过 KINTEK SOLUTION 探索薄膜沉积的前沿技术 - 您一站式获取最先进的溅射技术。
从半导体技术到光学技术,我们的高能粒子轰击解决方案推动着各行各业的创新。
KINTEK 无与伦比的溅射系统可将您的材料愿景变为现实,从而提升您的精度。
加入 KINTEK SOLUTION 的技术前沿 - 薄膜与未来相遇!