烧结中的孔隙率是指材料中孔隙（空隙）的体积相对于其总体积的比例。
它是决定材料性能（如强度、导热性和导电性）的关键因素。
材料的初始条件、烧结温度、持续时间和压力都会影响孔隙率。
什么是烧结中的孔隙率？需要了解的 5 个关键因素
孔隙率的定义
孔隙度的定义是多孔体中所有孔隙的体积与该多孔体总体积之比。
这些孔隙可通过各种机制形成，包括扩散孔隙率，即由于柯肯达尔效应，一种成分扩散到另一种成分中而形成的孔隙率。
烧结对孔隙率的影响
在烧结过程中，目的通常是减少孔隙率以提高材料的性能。
当材料中的颗粒扩散并粘合在一起，形成颈部并减少整体空隙时，孔隙率就会降低。
这一过程的效率取决于几个因素：
- 绿色压制物的初始孔隙率： 烧结前材料的初始孔隙率对最终孔隙率有很大影响。
- 烧结温度和时间： 较高的温度和较长的持续时间通常会导致更显著的致密化，尤其是在固态发生扩散的纯氧化物陶瓷中。
- 施加压力： 在烧结过程中施加压力可大大缩短烧结时间，并减少由此产生的孔隙率。
孔隙率对材料性能的影响
孔隙率直接影响材料的机械和物理特性。
孔隙率较低的材料往往具有更高的强度、更好的导热性和导电性以及更高的透光性。
然而，在某些应用中，控制孔隙率可获得特定的性能，如轻质结构或某些类型的过滤。
控制孔隙率的技术
制造商可以通过各种方法控制孔隙率，包括调整压实力、优化烧结设置和控制颗粒大小。
这些调整有助于最大限度地减少颗粒之间的摩擦，确保材料在最有效的条件下烧结。
烧结炉的类型及其影响
烧结过程中会用到不同类型的炉子，例如网带式炉、步进梁式炉和推动式炉。
每种炉型都会根据材料在炉中的加热和传输方式影响烧结过程和产生的孔隙率。
总之，烧结过程中的孔隙率是一个关键参数，会对烧结材料的最终性能产生重大影响。
通过了解和控制影响孔隙率的因素，制造商可以调整材料性能以满足特定的应用要求。
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