摘要
PVD（物理气相沉积）与溅射的主要区别在于将材料沉积到基底上的方法不同。物理气相沉积是一个更广泛的类别，包括各种沉积薄膜的技术，而溅射则是一种特定的物理气相沉积方法，涉及通过高能离子轰击将材料从靶材中喷射出来。
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详细说明：物理气相沉积（PVD）：
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物理气相沉积是一个通用术语，包含几种用于在基底上沉积薄膜的方法。这些方法通常是将固体材料转化为蒸汽，然后将蒸汽沉积到表面。选择 PVD 技术的依据是最终薄膜所需的特性，如附着力、密度和均匀性。常见的 PVD 方法包括溅射、蒸发和离子镀。
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溅射：
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溅射是一种特殊的 PVD 技术，原子在高能粒子（通常是离子）的轰击下从固体目标材料中喷射出来。该过程在真空室中进行，目标（待沉积材料）受到离子（通常来自氩气）的轰击。这些离子的撞击导致原子从目标中喷射出来，随后沉积到基底上。这种方法对于沉积包括金属、半导体和绝缘体在内的各种材料特别有效，而且纯度高、附着力好。与其他 PVD 方法的比较：
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溅射是通过离子轰击喷射材料，而蒸发等其他 PVD 方法则是将源材料加热到气化点。在蒸发过程中，材料被加热直至变成蒸汽，然后在基底上凝结。这种方法比溅射更简单，成本更低，但可能不适合沉积熔点高或成分复杂的材料。
应用和优势：
