热蒸发仪和电子束蒸发仪的主要区别在于蒸发材料的方法。热蒸发利用电流加热坩埚，使源材料熔化并蒸发，而电子束蒸发则利用高能电子束直接加热材料。
热蒸发：
在热蒸发过程中，使用电阻加热器熔化材料，并将其蒸气压提高到有用的范围。此过程在高真空中进行，以防止蒸汽与其他气相原子发生反应或散射，并最大限度地减少真空室中残留气体中的杂质。热蒸发适用于熔化温度较低的材料，如金属和非金属。不过，它可能导致薄膜涂层的密度较低，而且由于坩埚被加热，产生杂质的风险较大。电子束蒸发：
- 另一方面，电子束蒸发使用聚焦的高能电子束直接加热蒸发物。蒸发物放置在重型水冷铜炉中，电子束从灯丝中发射，通过萃取栅加速，然后弯曲 270°，最后撞击熔体。这种方法可以实现非常局部的加热，并且不受加热器元件熔点的限制，因此适用于难熔金属等高温材料。电子束蒸发可提供更高的沉积率和更好的工艺控制，但需要更复杂和昂贵的设备。比较：
- 加热方法： 热蒸发使用电流加热坩埚，而电子束蒸发使用高能电子束直接加热材料。
- 适用性： 热蒸发更适合熔点较低的材料，而电子束蒸发可处理温度较高的材料。
- 沉积率和纯度： 电子束蒸发通常具有更高的沉积速率，并能生产出纯度更高的薄膜，因为它避免了对坩埚的加热，而坩埚可能会引入杂质。
设备和可扩展性：
电子束蒸发需要更复杂、更昂贵的设备，而且它不像热蒸发那样容易扩展，而热蒸发对于许多应用来说更简单、更具成本效益。
