溅射靶材工艺包括使用物理气相沉积（PVD）技术在基底上沉积薄膜。
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真空室简介:待镀膜的基片被放置在真空室中。
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该真空室包含两块磁铁，初始抽真空以形成真空环境。
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真空室的基本压力极低，通常约为 10^-6 毫巴，约为正常大气压力的十亿分之一。
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引入惰性气体:将受控气体（通常是化学惰性气体氩）引入真空室。
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气体原子不断流动，形成适合溅射过程的低气压气氛。
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产生等离子体:向真空室中的阴极施加电流。
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该阴极也称为靶材，由将要沉积到基底上的材料制成。
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电流使氩气电离，变成等离子体。
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在这种状态下，气体原子因失去电子而变成带正电的离子。
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靶材溅射:被电离的气体原子在磁场的作用下加速冲向靶材。
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当它们击中目标时，会使目标材料中的原子或分子发生错位。
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这一过程称为溅射。溅射材料形成蒸汽流。
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沉积到基底上:来自靶材的气化材料穿过腔体，沉积到基底上，形成一层薄膜或涂层。
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这种薄膜通常是均匀的，并能很好地附着在基底上。
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冷却和控制:在加工过程中，使用水冷却靶材，以散发产生的热量。
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这对于保持靶材的完整性和防止设备损坏至关重要。
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质量控制和分析:溅射过程结束后，要对沉积薄膜的质量进行分析。
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每批生产的材料都要经过各种分析过程，以确保其符合规定的标准。
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每次装运都会提供一份分析证书，以证明溅射靶材的质量。
这一工艺在各行各业都至关重要，尤其是在半导体生产中，它被用来形成导电层。
溅射靶材必须确保高化学纯度和冶金均匀性，以满足这些应用的严格要求。
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