溅射镀膜是一种物理气相沉积（PVD）技术，用于在基底上涂覆薄的功能性涂层。该工艺通常使用真空室中的氩气，通过离子轰击将材料从目标表面喷射出来。喷射出的材料在基底上形成涂层，在原子层面上形成牢固的结合。
溅射镀膜技术摘要：
溅射镀膜是一种 PVD 工艺，通过离子轰击将目标材料从其表面喷射出来，然后沉积到基底上，形成一层薄、均匀、坚固的涂层。
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详细说明：工艺启动：
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溅射镀膜工艺首先对溅射阴极进行充电，形成等离子体。这种等离子体通常是在真空室中使用氩气产生的。目标材料，即要镀膜到基底上的物质，被粘合或夹紧到阴极上。离子轰击：
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施加高压，产生辉光放电，加速离子射向目标表面。这些离子（通常为氩离子）轰击目标，通过一种称为溅射的过程使材料喷射出来。在基底上沉积：
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喷射出的目标材料形成蒸汽云，向基底移动。一旦接触，就会凝结并形成涂层。通过引入氮气或乙炔等反应性气体，可增强这一过程，从而实现反应性溅射，使涂层范围更广。溅射涂层的特点：
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溅射涂层以其平滑性和均匀性著称，适用于装饰性和功能性应用。它们广泛应用于电子、汽车和食品包装等行业。该工艺可精确控制涂层厚度，这对光学涂层至关重要。优缺点：
溅射技术具有利用射频或中频功率为非导电材料镀膜、极佳的镀层均匀性和无液滴的平滑镀层等优点。不过，它也有一些缺点，包括沉积速度比其他方法慢，等离子密度较低。正确性审查：
