威廉-罗伯特-格罗夫于 1852 年首次观察和研究了溅射。格罗夫在实验中使用金属丝尖端作为涂层源，在约 0.5 托的压力下将沉积物溅射到高度抛光的银表面上。虽然格罗夫是第一个研究这种现象的人，但在他之前，其他人也通过检查辉光放电观察到了这种现象。
溅射过程是指在高能粒子的轰击下，原子或分子从材料表面喷射出来。直到 20 世纪 40 年代，这种技术开始作为一种镀膜工艺投入商业应用，尤其是二极管溅射，它一直是一种科学奇观。然而，二极管溅射法存在沉积率低和成本高昂等局限性。这些问题导致了磁控溅射技术在 20 世纪 70 年代中期的发展，磁控溅射是一种磁性增强的变体，在早期方法的基础上进行了改进。
自十九世纪五十年代首次观察到溅射技术以来，溅射技术已经有了长足的发展。它已成为沉积各种薄膜材料的成熟方法，应用范围从镜子的反射涂层和包装材料到先进的半导体器件。自 1976 年以来，与溅射有关的美国专利已超过 45,000 项，凸显了溅射技术在材料科学与技术领域的重要性。
总之，溅射技术的发明可以追溯到 1852 年，当时威廉-罗伯特-格罗夫首次研究并演示了这一工艺。从那时起，溅射技术经历了长足的发展，由于其多功能性和溅射技术的进步，现在已成为各行各业广泛使用的技术。
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