知识 为什么要烧结陶瓷?
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

为什么要烧结陶瓷?

烧结是陶瓷制造中的一个关键工序,包括将陶瓷粉末颗粒加热到低于其熔点的高温,使其固结。这一过程对于减少孔隙率、提高颗粒密度以及增强强度、硬度和化学稳定性等各种性能至关重要。

1.减少孔隙率和增加颗粒密度:

在烧结过程中,陶瓷材料被加热到低于其熔点的温度,从而导致粉末颗粒相互扩散和粘结。这种粘合作用会降低材料的整体孔隙率,因为颗粒之间的孔隙会缩小或闭合。孔隙率的降低导致颗粒密度的增加,这对提高陶瓷的机械性能至关重要。2.增强机械和物理特性:

烧结过程不仅能巩固陶瓷材料,还能显著提高其机械性能。例如,预烧结氧化锆在烧结过程中会从单斜晶系结构转变为多四方晶系结构,从而使材料具有极高的硬度、致密性和强度。这种转变伴随着强度和半透明度的大幅提高,使烧结陶瓷适用于对耐用性和耐磨性要求极高的各种应用。

3.使用热量和压力:

烧结通常由高温驱动,但也可能涉及施加压力,特别是在热等静压等工艺中。使用压力可以进一步提高材料的固结度,缩短烧结时间。在某些情况下,采用无压烧结,特别是分级金属陶瓷复合材料和纳米颗粒烧结助剂,也能实现有效的固结和致密化。4.有机添加剂的作用:

一些陶瓷原料由于塑性较低和与水的亲和性,在烧结前需要添加有机粘合剂。这些添加剂有助于材料成型,并通过提供能承受高温高压的更具凝聚力的结构来促进烧结过程。

相关产品

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉

真空压力烧结炉专为金属和陶瓷烧结中的高温热压应用而设计。其先进的功能可确保精确的温度控制、可靠的压力维持以及无缝操作的坚固设计。

氧化铝氧化锆异型件加工定制陶瓷板

氧化铝氧化锆异型件加工定制陶瓷板

氧化铝陶瓷具有良好的导电性、机械强度和耐高温性,而氧化锆陶瓷则以高强度和高韧性著称,应用广泛。

碳化硅(SIC)陶瓷板

碳化硅(SIC)陶瓷板

氮化硅陶瓷是一种在烧结过程中不会收缩的无机材料陶瓷。它是一种高强度、低密度、耐高温的共价键化合物。

氧化锆陶瓷板 - 钇稳定精密机械加工

氧化锆陶瓷板 - 钇稳定精密机械加工

钇稳定氧化锆具有高硬度和耐高温的特点,已成为耐火材料和特种陶瓷领域的重要材料。

氮化硅(SiC)陶瓷薄板精密加工陶瓷

氮化硅(SiC)陶瓷薄板精密加工陶瓷

氮化硅板在高温下性能均匀,是冶金工业中常用的陶瓷材料。

9.8MPa 气压烧结炉

9.8MPa 气压烧结炉

气压烧结炉是一种常用于先进陶瓷材料烧结的高科技设备。它结合了真空烧结和压力烧结技术,可实现高密度和高强度陶瓷。

带陶瓷纤维内衬的真空炉

带陶瓷纤维内衬的真空炉

真空炉采用多晶陶瓷纤维隔热内衬,具有出色的隔热性能和均匀的温度场。有 1200℃ 或 1700℃ 两种最高工作温度可供选择,具有高真空性能和精确的温度控制。

真空牙科烤瓷烧结炉

真空牙科烤瓷烧结炉

使用 KinTek 真空陶瓷炉可获得精确可靠的结果。它适用于所有瓷粉,具有双曲陶瓷炉功能、语音提示和自动温度校准功能。

氧化铝陶瓷 Saggar - 精刚玉

氧化铝陶瓷 Saggar - 精刚玉

氧化铝匣钵产品具有耐高温、热震稳定性好、膨胀系数小、抗剥离、抗粉化性能好等特点。

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉是专为大学和科研机构设计的紧凑型实验真空炉。该炉采用数控焊接外壳和真空管路,可确保无泄漏运行。快速连接的电气接头便于搬迁和调试,标准电气控制柜操作安全方便。

真空管热压炉

真空管热压炉

利用真空管式热压炉降低成型压力并缩短烧结时间,适用于高密度、细粒度材料。是难熔金属的理想选择。

碳化硅 (SiC) 溅射靶材/粉末/线材/块材/颗粒

碳化硅 (SiC) 溅射靶材/粉末/线材/块材/颗粒

正在为您的实验室寻找高质量的碳化硅 (SiC) 材料?别再犹豫了!我们的专家团队以合理的价格根据您的确切需求生产和定制碳化硅材料。立即浏览我们的溅射靶材、涂层、粉末等产品系列。

氮化硼(BN)坩埚 - 烧结磷粉

氮化硼(BN)坩埚 - 烧结磷粉

磷粉烧结氮化硼(BN)坩埚表面光滑、致密、无污染、使用寿命长。


留下您的留言