烧结主要通过原子在颗粒边界的扩散来增加密度。
这导致了结合和孔隙的消除。
其结果是材料更紧凑、更坚固。
工艺说明：
1.原子扩散
在烧结过程中，材料被加热到低于其熔点的温度。
在这种高温下，原子获得足够的能量在粉末颗粒的边界上移动。
这种运动至关重要，因为它有助于颗粒之间的结合。
2.2. 形成固-固界面
随着原子的扩散，它们会在相邻颗粒之间形成颈部。
这一过程以能量较低的固-固界面取代了能量较高的固-气界面。
表面积和表面自由能的减少有助于致密化过程。
3.消除孔隙
烧结的初始阶段涉及颗粒之间颈部连接的形成。
随着烧结的进行，这些连接逐渐增大，小孔被消除。
这种致密化的驱动力是总自由能的降低。
这是通过减少表面积和表面自由能来实现的。
4.粒度和温度的影响
烧结速度和致密化程度受颗粒大小和烧结温度的显著影响。
颗粒越小、温度越高，原子的扩散越快，致密化效果越好。
与温度有关的蒸汽压力也对烧结过程中的材料转移起作用。
5.烧结条件的优化
要获得高密度烧结产品，必须对颗粒之间的摩擦力、压实力、烧结设置和颗粒大小等因素进行优化。
制造商利用他们的专业技术最大限度地减少摩擦，并针对特定材料优化烧结设置。
这样才能确保尽可能高的密度和机械性能。
结论
烧结通过促进原子扩散和形成固-固界面来提高密度。
这降低了总表面积和自由能。
它可以消除孔隙，形成密度更大、强度更高的材料。
这一过程在很大程度上取决于温度、粒度和烧结条件的优化。
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