知识 如何降低烧结温度?以更低的成本获得致密材料
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 22 小时前

如何降低烧结温度?以更低的成本获得致密材料

要降低烧结温度,您必须找到加速原子扩散过程(将颗粒结合在一起)或降低启动该过程所需能量的方法。最常见的方法包括使用称为烧结助剂(熔剂)的化学添加剂,减小粉末的初始粒径(尤其是达到纳米级),或在加热循环中施加外部压力。

降低烧结温度的核心原则不是使用更好的炉子,而是改变材料系统本身。烧结是由表面能的降低驱动的,您可以通过提供更容易的原子移动路径或增加烧结的初始能量驱动力来在较低温度下实现这一点。

基本原理:为什么烧结需要热量

什么是烧结?

烧结是一种热处理过程,将粉末压坯转化为致密的固体物体。重要的是要理解,这发生在材料的熔点以下

颗粒不是熔化,而是在接触点融合在一起。这些接触点,称为“颈部”,随着时间的推移而生长,消除颗粒之间的孔隙空间,并导致物体致密化和收缩。

原子扩散的作用

烧结的动力是原子扩散。热量为原子从颗粒表面移动到生长的颈部提供了能量。

如果没有足够的热能,原子就会被锁定在原位,致密化过程就不会发生。烧结温度是原子运动变得足够显著以在合理时间内达到所需密度的点。

降低烧结温度的关键方法

方法一:使用烧结助剂(熔剂)

最常见的工业方法是引入烧结助剂,也称为熔剂。这些是少量与主粉末混合的次级材料。

选择这些助剂是因为它们可以在远低于主材料熔点的温度下形成液相。这种液体覆盖颗粒,并充当原子溶解、移动并在颈部重新沉淀的高速通道。

由于通过液体传输比通过固体传输快得多,因此实现致密化所需的总温度显著降低。

方法二:减小粒径

烧结的驱动力是与粉末高表面积相关的过剩能量。通过减小粒径,您显著增加了表面积与体积之比。

纳米颗粒是这一原理的极端例子。它们巨大的表面能产生了强大的内在结合驱动力,降低了扩散开始所需的活化能。

此外,较小的颗粒意味着原子形成颈部所需的距离更短,这也加快了在任何给定温度下的过程。

方法三:施加外部压力

热压 (HP)放电等离子烧结 (SPS) 这样的方法在加热粉末压坯时对其施加外部机械压力。

这种压力物理地将颗粒压在一起,在接触点引起塑性变形。这直接有助于致密化,并减少对纯热扩散来闭合孔隙的依赖。

由于压力为致密化提供了额外的驱动力,所需的温度通常可以降低数百度。

了解权衡

第二相的风险

当使用烧结助剂时,添加剂材料通常以第二相的形式保留在最终物体中,通常在晶界处。这可能会对材料的机械、热或电性能产生负面影响。

纳米粉末的挑战

尽管有效,但纳米粉末的生产和处理困难且昂贵。由于其高表面能,它们具有强烈的形成硬团块(团聚体)的趋势。

如果纳米粉末没有正确分散,这些团聚体就会像大颗粒一样,抵消了小初级粒径的优点。

设备的成本和复杂性

与传统炉子相比,压力辅助烧结需要专门的昂贵设备。模具和加工循环的复杂性使其不适合大批量、低成本的制造。

为您的目标选择正确的方法

选择正确的方法完全取决于您的最终目标,平衡性能与成本和复杂性。

  • 如果您的主要重点是降低大批量生产的成本:使用精心选择的烧结助剂几乎总是最经济和可扩展的方法。
  • 如果您的主要重点是实现最大密度和最细的晶粒结构:使用纳米颗粒,并可能结合压力辅助技术(如SPS),是最有效的方法。
  • 如果您的主要重点是烧结对温度敏感或不同材料:压力辅助烧结提供了最大的控制,并允许显著降低温度,防止不必要的反应或损坏。

通过理解这些基本杠杆,您可以战略性地控制烧结过程,以满足您的特定材料和经济目标。

总结表:

方法 关键机制 理想用例
烧结助剂(熔剂) 形成液相以加速原子扩散 大批量、高成本效益生产
减小粒径 增加表面能和驱动力 实现最大密度和细晶粒结构
施加外部压力 物理上将颗粒压在一起 对温度敏感或不同材料

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