溅射是一种通过将原子从固体目标材料中喷射出来并沉积到基底上而形成薄膜的工艺。这种方法属于物理气相沉积（PVD）这一大类。
溅射法如何工作？6 个简单步骤
1.工艺设置
溅射在充满惰性气体（通常是氩气）的真空室中进行。靶材是待沉积原子的来源，带负电，因此是阴极。这种设置非常重要，因为它启动了来自阴极的自由电子流。
2.电离和碰撞
来自阴极的自由电子与氩气原子碰撞，使其电离。然后，这些电离的气体分子（氩离子）在电场的作用下加速冲向带负电的目标。
3.原子喷射
当高能氩离子撞击靶材时，会将其动量传递给靶材中的原子。这一碰撞过程将靶原子从表面喷射到气相中。这是溅射的核心机制，其中离子的能量被用来置换靶原子。
4.沉积到基底上
射出的原子穿过真空，沉积到附近的基底上。这些原子在原子水平上与基底结合，形成具有特定性质的薄膜，如反射率、电阻率或离子电阻率，具体取决于靶材和基底的材料。
5.溅射类型
溅射工艺有多种类型，包括离子束溅射、二极管溅射和磁控溅射。每种类型产生离子的方式以及离子与目标材料的相互作用方式都各不相同。例如，在磁控溅射中，使用磁场来限制电子，从而加强电离过程并提高溅射效率。
6.应用和优化
溅射法用于制造薄膜，可精确控制薄膜的特性。气体压力、电压和靶与基片的距离等工艺参数可通过优化来控制薄膜的形态、晶粒取向、尺寸和密度。这种精确性使溅射技术成为半导体制造和光学镀膜等需要材料间原始界面的应用的理想选择。
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