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溅射是一种物理气相沉积（PVD）工艺，是指原子在高能离子轰击下从固体靶材料中喷射到气相中，然后沉积到基底上形成薄膜。这一过程是由目标材料中的离子和原子之间的动量交换驱动的，类似于原子撞球。溅射过程的效率由溅射产率来衡量，即每个入射离子从表面射出的原子数。

详细说明：

1. 工艺设置：

2. 溅射在充满惰性气体（通常是氩气）的真空室中进行。靶材料是待沉积原子的来源，它带负电，变成阴极。这一设置至关重要，因为它可以启动来自阴极的自由电子流。电离和碰撞：

3. 来自阴极的自由电子与氩气原子碰撞，使其电离。然后，这些电离气体分子（氩离子）在电场的作用下加速冲向带负电的目标。

4. 原子喷射：

5. 当高能氩离子撞击靶材时，会将其动量传递给靶材中的原子。这一碰撞过程可将靶原子从表面喷射到气相中。这是溅射的核心机制，离子的能量被用来置换目标原子。沉积到基底上：

6. 喷射出的原子穿过真空，沉积到附近的基底上。这些原子在原子水平上与基底结合，形成具有特定性质的薄膜，如反射率、电阻率或离子电阻率，具体取决于靶材和基底的材料。

溅射类型：