知识 烧结的类型有哪些?固态、液相和反应烧结方法的指南
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 1 周前

烧结的类型有哪些?固态、液相和反应烧结方法的指南

从本质上讲,烧结是一种热处理工艺,它将粉末压块转变为致密的固体块,而无需完全熔化它。烧结的主要类型根据其潜在的物理机制(如固态、液相或反应烧结)以及用于施加热量和压力的特定技术(包括传统的马弗炉加热、微波、放电等离子烧结或热等静压)来区分。

烧结不是单一的过程,而是一系列技术。理解核心机制(颗粒如何结合)与技术(能量如何传递)之间的区别,是为您的材料和期望结果选择正确方法的关键。

基础烧结机制

在探索特定技术之前,了解颗粒结合在一起的基本方式至关重要。机制的选择取决于材料本身和所需的最终性能。

固态烧结:无熔化结合

固态烧结是最经典的形式。将粉末材料加热到略低于其熔点的温度。

在此高温下,颗粒接触点处的原子变得具有流动性,并扩散通过颗粒边界。这种原子迁移逐渐填充颗粒之间的空隙(孔隙),使它们融合,并使整体部件收缩和致密化。

该方法对于熔点极高的材料至关重要,因为完全熔化这些材料是不切实际或能源成本高昂的。

液相烧结:使用临时粘合剂

在液相烧结中,将少量熔点较低的次要材料与主要粉末混合。

加热时,这种次要材料熔化并形成润湿固体初级颗粒的液相。该液体通过毛细作用力将颗粒拉在一起,并为原子扩散提供快速通道,从而加速致密化。液体通常会被排出或并入最终结构中。

与固态烧结相比,该过程通常会导致较低的孔隙率和更快的致密化速度。

反应烧结:化学转化

反应烧结或反应粘结涉及加热过程中两种或多种不同粉末成分之间的化学反应。

初始粉末发生反应,形成新的、期望的化学化合物。这种放热反应产生的热量通常可以促进烧结过程,从而形成由新材料构成的致密最终产品。

关键烧结技术

上述机制是通过不同的技术实现的,这些技术负责提供热量,在某些情况下还提供压力。技术选择极大地影响部件的速度、成本和最终性能。

常规烧结:基准

这涉及将粉末压块放入高温炉中并长时间加热。这是一种被充分理解且相对低成本的大规模生产方法。

然而,它速度慢、能耗高,并且可能导致不希望的晶粒长大,这会对机械性能产生负面影响。

微波烧结:从内到外的加热

这种先进的方法使用微波辐射来加热材料。与从外向内加热的传统炉子不同,微波可以更均匀、更快速地加热材料的整个体积。

这导致处理时间显著缩短、能耗降低,并通常获得更精细、更理想的最终微观结构。

放电等离子烧结(SPS):速度与直流电

SPS,也称为场辅助烧结技术(FAST),同时对粉末施加高机械压力和脉冲直流电流。

电流在颗粒接触点产生快速的电阻加热,而压力有助于固结。这是一个极其快速的过程,通常将烧结时间从几小时缩短到几分钟,这对于保留纳米级微观结构非常有利。

热等静压(HIP):均匀密度

在HIP中,部件同时受到来自各个方向的高温和高压惰性气体。这种等静压(均匀)压力非常有效地封闭内部孔隙。

HIP通常用作常规烧结后的第二步,以消除残留的空隙并实现接近100%的密度,这对于航空航天或医疗植入物中的高性能应用至关重要。它也可以用作主要工艺来直接烧结粉末。

理解权衡

没有一种烧结方法是绝对优越的。最佳选择取决于速度、成本、期望的最终密度和材料限制之间的平衡。

速度与成本

SPS和微波烧结等先进方法速度明显更快,但需要更复杂和昂贵的设备。常规烧结速度较慢,但使用更经济、更成熟的技术,适用于大规模生产。

最终密度和孔隙率

对于要求尽可能高密度和最小孔隙率的应用,HIP是黄金标准。液相烧结和SPS也能达到非常高的密度,而常规固态烧结可能会留下一些残留孔隙。

材料和几何限制

反应烧结仅限于可以发生适当化学反应的材料体系。微波烧结对与微波耦合良好的材料最有效。部件的复杂性和尺寸也可能是SPS等依赖模具的方法的限制因素。

根据您的目标做出正确的选择

您应用的主要驱动因素应指导您选择烧结工艺。

  • 如果您的主要关注点是最大密度和性能:热等静压(HIP)是最可靠的选择,特别是对于关键部件。
  • 如果您的主要关注点是处理速度和保留纳米结构:放电等离子烧结(SPS)在几分钟内实现材料致密化的能力是无与伦比的。
  • 如果您的主要关注点是成本效益高、大批量生产:常规马弗炉烧结,通常与液相机制结合使用,仍然是行业的中坚力量。
  • 如果您的主要关注点是能源效率和快速加热:对于合适的材料,微波烧结是传统方法的有力替代方案。

最终,选择正确的烧结工艺使您能够以设计所需的精确性能来制造材料。

总结表:

烧结类型 主要机制 关键技术 最适合
固态 熔点以下的原子扩散 传统马弗炉 高熔点材料
液相 液体粘合剂促进致密化 传统、微波 更快的致密化,更低的孔隙率
反应 化学反应形成新化合物 基于炉子 制造特定的化合物材料
不适用(技术驱动) 施加的压力/能量 放电等离子烧结 (SPS) 速度,纳米结构保留
不适用(技术驱动) 等静气体压力 热等静压 (HIP) 最大密度,关键部件

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