知识 什么是物理气相沉积设备?5 大要点解析
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 2个月前

什么是物理气相沉积设备?5 大要点解析

物理气相沉积(PVD)设备是一种用于将材料薄膜沉积到基底上的系统。

这一过程包括将固体材料转化为蒸汽,将蒸汽输送到低压区域,然后将其冷凝到基底上。

PVD 在半导体制造、太阳能电池和 LED 显示屏等各行各业中都至关重要。

5 个要点说明

什么是物理气相沉积设备?5 大要点解析

1.转化为蒸汽

要沉积的材料首先要通过物理方法转化为蒸汽。

通常,这是通过溅射或热蒸发等技术实现的。

在溅射过程中,原子在高能粒子的轰击下从目标材料中喷射出来。

在热蒸发中,材料被加热直至汽化。

2.运输

气化后的材料会被输送到一个低压区域。

这通常发生在真空室中,从源头到基底。

这一步骤可确保在蒸汽传输过程中将干扰和污染降至最低。

3.冷凝

蒸汽最终在基底上凝结,形成一层薄膜。

薄膜的厚度和质量取决于沉积过程的持续时间、材料的质量以及涂层颗粒的能级等因素。

4.溅射

在这种方法中,目标材料在低压环境中受到高能粒子(通常是离子)的轰击。

这种轰击会将目标材料中的原子喷射出来,并沉积到附近的基底上。

该工艺具有高度可控性,可精确沉积各种材料。

5.热蒸发

这种技术是在高真空环境中加热固体材料,直至其汽化。

然后,蒸气穿过真空,在基底上凝结。

这种方法特别适用于沉积纯材料,通常用于需要非常薄的薄膜的应用中。

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