溅射技术是一种用于在各种表面沉积薄膜的方法。
它主要用于半导体、磁盘驱动器、光盘和光学设备等行业。
该工艺是通过高能离子轰击将原子从目标材料中喷射出来。
喷射出的原子随后在附近的基底上凝结，形成薄膜。
什么是溅射技术？5 个要点说明
1.工艺概述
离子轰击： 在充满氩气等惰性气体的真空室中施加高压。
这将产生辉光放电，加速离子射向目标材料。
原子喷射： 当氩离子撞击目标材料时，会通过一种称为溅射的过程使原子脱落。
在基底上沉积： 喷射出的原子形成蒸汽云，向基底移动并在基底上凝结，形成薄膜。
2.溅射类型
传统溅射： 用于沉积纯金属或合金。
反应溅射： 在腔体内加入反应气体，与喷射出的材料发生反应，形成氧化物或氮化物等化合物。
3.溅射技术的优势
高精度： 可非常精确地控制沉积薄膜的厚度和成分。
涂层光滑： 生产的涂层光滑、无液滴，是光学和电子应用的理想选择。
多功能性： 通过使用射频或中频功率，可处理包括非导电材料在内的多种材料。
4.应用
半导体： 对半导体器件的层沉积至关重要。
光学设备： 用于制造高质量的光学涂层。
摩擦涂层： 在汽车市场，用于提高耐用性和减少磨损的涂层。
5.缺点
沉积速度较慢： 与蒸发等其他沉积技术相比。
等离子密度较低： 这会影响工艺的效率。
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