薄膜的沉积有多种技术，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）。这些方法可以精确控制薄膜的厚度和成分，这对薄膜的特定应用至关重要。
物理气相沉积 (PVD)：
物理气相沉积涉及源材料的蒸发或溅射，然后在基底上凝结形成薄膜。该工艺包括蒸发、电子束蒸发和溅射等技术。在蒸发过程中，材料被加热直至变成蒸汽，然后沉积到基底上。电子束蒸发使用电子束加热材料，而溅射则是用离子轰击目标材料，喷射出原子，然后沉积到基底上。化学气相沉积（CVD）：
CVD 利用化学反应在基底上沉积一层薄涂层。基底暴露在前驱气体中，前驱气体发生反应并沉积所需的物质。常见的化学气相沉积方法包括低压化学气相沉积（LPCVD）和等离子体增强化学气相沉积（PECVD）。这些技术可以沉积复杂的材料并精确控制薄膜特性。
原子层沉积 (ALD)：
原子层沉积（ALD）是一种高度精确的方法，可以一次沉积一个原子层。基底在循环过程中交替暴露于某些前驱气体中。这种方法特别适用于生成均匀、保形的薄膜，即使在复杂的几何形状上也是如此。薄膜应用：
薄膜的应用范围很广，从增强表面的耐久性和抗划伤性到改变导电性或信号传输等。例如，镜子上的反射涂层就是一种薄膜，通常使用溅射技术沉积。
