从增强表面特性到改变导电性能，薄膜在各种应用中都至关重要。
如何沉积薄膜？5 项基本技术详解
1.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积（PVD）涉及源材料的蒸发或溅射。
然后，这种材料在基底上凝结成薄膜。
PVD 包括蒸发、电子束蒸发和溅射等技术。
在蒸发过程中，材料会被加热，直到变成蒸汽并沉积到基底上。
电子束蒸发使用电子束加热材料。
溅射是用离子轰击目标材料，喷射出原子，然后沉积到基底上。
2.化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积（CVD）利用化学反应在基底上沉积一层薄涂层。
基底暴露在前驱气体中，前驱气体发生反应并沉积所需的物质。
常见的 CVD 方法包括低压 CVD (LPCVD) 和等离子体增强 CVD (PECVD)。
这些技术可以沉积复杂的材料并精确控制薄膜的特性。
3.原子层沉积（ALD）
原子层沉积（ALD）是一种高度精确的方法，可以一次沉积一个原子层的薄膜。
基底在循环过程中交替暴露于某些前驱气体中。
这种方法特别适用于生成均匀和保形的薄膜，即使在复杂的几何形状上也是如此。
4.薄膜的应用
薄膜应用广泛。
它们可以提高表面的耐久性和抗划伤性。
它们还可以改变导电性或信号传输。
例如，镜子上的反射涂层就是一种薄膜，通常采用溅射技术沉积而成。
5.沉积过程概述
沉积过程一般包括三个步骤。
首先，利用热量、高压等从源发射粒子。
其次，这些粒子被传送到基底上。
第三，颗粒在基底表面凝结。
沉积方法的选择取决于所需的薄膜特性和应用的具体要求。
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