石墨烯因其卓越的特性而闻名于世。因此,人们开始广泛研究能提供类似或互补特性的其他二维材料。
石墨烯的替代材料是什么?
1.六方氮化硼(hBN)
六方氮化硼(hBN)是一种结构与石墨烯相似,但化学成分不同的二维材料。
它由排列在六边形晶格中的硼原子和氮原子组成。
与石墨烯不同,hBN 是电绝缘体,但却是热导体。
因此,它非常适合需要电气隔离但热量管理要求较高的应用。
在电子设备中,hBN 通常用作支撑石墨烯的基底。
这增强了石墨烯场效应晶体管的电流-电压特性。
hBN 与石墨烯的集成可提高纳米电子学和光电子学中的器件性能。
2.过渡金属二卤化物(TMDCs)
过渡金属二卤化物(TMDCs)是二维材料的一个家族。
其中包括二硫化钼(MoS2)和二硒化钨(WSe2)等化合物。
TMDC 具有与石墨类似的层状结构,但过渡金属夹在查尔根原子之间。
这些材料具有半导体特性。
这使它们适合用于晶体管、光电探测器和其他电子设备。
TMDC 的带隙可以调整。
这对于需要特定电子特性的应用来说是一大优势。
在异质结构中将 TMDC 与石墨烯结合在一起,已显示出制造高响应和宽带电子元件的前景。
3.直接生长和杂化
在非金属基底上直接生长石墨烯和其他二维材料是一个研究领域。
其目的是克服与转移过程相关的挑战。
目前正在探索金属辅助催化或等离子体增强 CVD 等技术,以促进这种直接生长。
石墨烯与其他二维材料(如氢化硼和 TMDC)的杂化是另一种方法。
这可以增强单种材料的特性。
杂化可以通过逐层转移或直接生长来实现。
直接生长具有可扩展性并可减少污染。
4.产业化和未来展望
石墨烯及其替代品的产业化正在取得进展。
化学气相沉积(CVD)是生产高质量二维材料的关键方法。
将不同的二维材料像 "原子乐高积木 "一样堆叠起来的能力是一种愿景,可以彻底改变电子设备的设计和功能。
虽然制造和集成方面的挑战依然存在,但这些材料在从电子到能源存储等各种应用领域的潜力是巨大的。
5.总结
尽管石墨烯仍然是一种非凡的材料,但其替代品(如 hBN 和 TMDCs)也具有独特的性能。
这些特性补充或增强了石墨烯的功能。
开发这些材料并将其集成到功能器件中是一个前景广阔的研究领域。
这对未来技术具有重大意义。
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