在材料上制作涂层或镀层时，有两种常见的方法：PCD（聚晶金刚石）和 CVD（化学气相沉积）。
PCD 和 CVD 的 7 个主要区别
1.组成
PCD 工具是通过将金刚石晶片钎焊到硬质合金主体上制成的。
而 CVD 工具则是在硬质合金立铣刀上生长一层相对较厚的多晶金刚石。
2.切削刃
PCD 刀具的切削刃锋利。
CVD 刀具由于生长了一层金刚石，因此切削刃呈圆形。
3.加工工艺
PCD 是通过在硬质合金体上钎焊金刚石晶片而形成的。
CVD 是通过化学气相沉积法在硬质合金基体上生长一层金刚石。
4.涂层厚度
在 PCD 中，金刚石层相对较厚。
在 CVD 中，金刚石层要薄得多。
5.沉积方法
PCD 沉积是一种物理过程，金刚石晶片直接钎焊在硬质合金体上。
CVD 沉积是一种化学过程，金刚石层从气相生长到硬质合金基体上。
6.化学反应
PCD 沉积不涉及任何化学反应。
CVD 沉积则依赖于基底表面发生的化学反应。
7.沉积均匀性
CVD 涂层处于流动的气态，导致多方向的弥散沉积。
PVD（物理气相沉积），包括 PCD，是将固体物理颗粒蒸发到等离子体中，形成现场线性沉积。这意味着，与 PVD 涂层相比，CVD 涂层更均匀，对不平整表面的覆盖率更高。
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