真空箱内的压力会因具体应用和所用真空类型的不同而有很大差异。
压力范围从大气压到超高真空，低至 10-11 毫巴或 7.5-11 托。
压力的选择取决于工艺要求，如样品覆盖率、薄膜质量以及对惰性气体环境的需求。
精确的压力测量至关重要，通常使用高质量的压力表来实现。
了解真空室压力时需要考虑的 5 个关键因素
1.真空室的压力范围
粗真空/低真空： 1000 至 1 毫巴（760 至 0.75 托）
精/中真空： 1 至 10-3 毫巴（0.75 至 7.5-3 托）
高真空： 10-3 至 10-7 毫巴（7.5-3 至 7.5-7 托）
超高真空： 10-7 至 10-11 毫巴（7.5-7 至 7.5-11 托）
极高真空： < 10-11 毫巴（< 7.5-11 托）
2.压力在沉积过程中的重要性
在热蒸发过程中，腔室内的压力对沉积薄膜的质量起着至关重要的作用。
压力必须足够低，以确保颗粒的平均自由路径长于源和基底之间的距离，通常约为 3.0 x 10-4 托或更低。
3.压力计和测量
要进行精确的压力测量，高质量的压力表必不可少。
在 DTT 模型沉积系统中，使用的是 Leybold 公司生产的全量程压力表，能够显示从大气压到 10-9 托的压力。
4.应用和合适的真空度
中真空（< 1，> 10-3 托）： 适用于某些焊接和机械加工应用。
高真空（< 10-3 托，> 10-8 托）： 适用于高真空炉。
超高真空（< 10-8 托）： 用于需要极度清洁环境的工艺，如干燥表面污染物和清洁衬垫。
高压 ( > 760 托)： 适用于使用正压或高于大气压的气体或内部气氛的窑炉。
5.真空对工艺环境的影响
对于工艺室中的洁净环境，超高真空比使用惰性气体更有效。
如果有足够的抽气时间，抽空的工艺腔室通常可以达到低于 0.0001 毫巴的残余压力，而惰性气体冲洗可能会导致更高的杂质分压，由于各种实际限制，可能高达 0.1 毫巴。
最大可能真空
真空室内部的最大真空可能等于 760 mmHg（大气压），但实际应用中需要的压力往往比这低得多，这取决于特定的过程和设备能力。
总之，真空室内的压力是一个关键参数，影响着从薄膜沉积到焊接和加工等各种过程的结果。
压力范围的选择取决于过程的具体要求，而压力的精确测量和控制是实现预期结果的关键。
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