真空箱内的压力会因具体应用和所用真空类型的不同而有很大差异。压力范围从大气压到超高真空，低至 10-11 毫巴或 7.5-11 托。压力的选择取决于工艺要求，如样品覆盖率、薄膜质量以及对惰性气体环境的需求。精确的压力测量至关重要，通常使用高质量的压力表来实现。
要点说明：
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真空室的压力范围：
- 粗真空/低真空： 1000 至 1 毫巴（760 至 0.75 托）
- 精/中真空： 1 至 10-3 毫巴（0.75 至 7.5-3 托）
- 高真空： 10-3 至 10-7 毫巴（7.5-3 至 7.5-7 托）
- 超高真空： 10-7 至 10-11 毫巴（7.5-7 至 7.5-11 托）
- 极高真空： < 10-11 毫巴（< 7.5-11 托）
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压力在沉积过程中的重要性：
- 在热蒸发过程中，腔室内的压力对沉积薄膜的质量起着至关重要的作用。压力必须足够低，以确保颗粒的平均自由路径长于源和基底之间的距离，通常约为 3.0 x 10-4 托或更低。
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压力计和测量：
- 要进行精确的压力测量，高质量的压力表必不可少。在 DTT 型沉积系统中，使用的是 Leybold 公司生产的全量程压力表，能够显示从大气压到 10-9 托的压力。
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应用和合适的真空度：
- 中真空（< 1，> 10-3 托）： 适用于某些焊接和机械加工应用。
- 高真空（< 10-3 托，> 10-8 托）： 适用于高真空炉。
- 超高真空（< 10-8 托）： 用于需要极度清洁环境的工艺，如干燥表面污染物和清洁衬垫。
- 高压（> 760 托）： 适用于使用正压或高于大气压的气体或内部气氛的窑炉。
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真空对工艺环境的影响：
- 对于工艺室中的洁净环境，超高真空比使用惰性气体更有效。如果有足够的抽气时间，抽真空的工艺室通常可以达到低于 0.0001 毫巴的残余压力，而惰性气体冲洗可能会导致更高的杂质分压，由于各种实际限制，可能高达 0.1 毫巴。
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最大可能真空：
- 真空室内部的最大真空可能等于 760 mmHg（大气压），但实际应用中需要的压力往往比这低得多，这取决于具体的过程和设备能力。
总之，真空箱内的压力是一个关键参数，影响着从薄膜沉积到焊接和加工等各种工艺的结果。压力范围的选择取决于过程的具体要求，而压力的精确测量和控制对于实现预期结果至关重要。
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