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样品制备真空冷镶嵌机

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样品制备真空冷镶嵌机

货号 : KT-CXQ

价格根据 规格和定制情况变动


真空度
-0.08MPa
转盘
Φ205mm
产品尺寸
350*350*380mm
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应用:精密样品制备,满足高级实验室分析需求

真空冷镶嵌机旨在解决样品制备中的关键挑战,特别是针对多孔、易碎或不规则形状的材料。其主要应用在于为金相、电子和工业失效分析制备高质量、无空隙的镶嵌样品。

主要应用包括:

  • 电路板检测:确保精密微电子元件的无瑕封装,从而能够精确地对焊点、走线和层状结构进行截面分析。
  • 失效分析:非常适合制备对裂纹敏感的样品,例如断裂的金属部件或复合材料,且不会引入热应力引起的变形。
  • 地质与陶瓷研究:有效渗透多孔矿石、陶瓷和喷涂涂层,在研磨和抛光过程中保持其结构完整性。
  • 航空航天与汽车材料:制备复合材料、铸件和涡轮叶片涂层,通过消除纤维或层状结构中的气泡,以便进行显微检查。
  • 制造业质量控制:与染料配合使用,用于检测铸件、焊缝或 3D 打印部件中的微裂纹、孔隙度或分层。

该机器在传统热镶嵌方法可能损害样品完整性的场景下表现出色。材料科学、电子制造或工业研发领域的实验室将发现它在制备用于 SEM/EDS、FTIR 光谱或金相显微镜分析的样品方面不可或缺。

特点:先进工程设计,效率卓越

真空冷镶嵌机结合了坚固的结构和智能的设计,以简化镶嵌过程:

核心功能:

  • 8工位同时处理:使用 Φ205mm 的旋转盘一次性镶嵌多个样品,大大缩短批量分析的周转时间。
  • 精密真空控制:可达到 -0.08MPa 的真空度,彻底去除样品和树脂混合物中的气体,防止最终镶嵌样品产生气泡。
  • 双向旋转系统:正反旋转的真空室确保树脂分布均匀,这对于角度或凹陷的样品至关重要。
  • 工业级组件:无油真空泵可保持稳定性能,同时消除洁净室环境中的污染风险。
  • 兼容性强的模具:可兼容标准和定制的镶嵌杯(附带 6 个),适用于直径从 10mm 到 50mm 的样品。

该机器占地面积小(350×350×380mm),重量仅为 14kg,适合台式使用,而 Φ280×330mm 的真空室可容纳大型工业部件。

原理:科学优化的封装工艺

该机器采用经过验证的三阶段真空浸渗方法进行操作:

操作流程:

  1. 真空脱气:去除样品孔隙和树脂混合物中捕获的空气,实现 99.9% 的空隙消除。
  2. 常压渗透:利用 101.3kPa 的大气压力将树脂注入手动方法无法到达的亚微米级空腔。
  3. 受控聚合:在固化过程中保持最佳压力,以防止树脂收缩或脱粘。

这种基于物理学的处理方法可确保完全封装:

  • 宽度低至 0.1μm 的微裂纹
  • 多层 PCB 的过孔和通孔
  • 铸造合金中的相互连通孔隙
  • 地质样品中的裂缝网络

通过消除热应力和机械振动,该过程可保持精细纳米结构,这对于获得准确的分析结果至关重要。

优势:提升分析精度的变革性优势

与传统镶嵌技术相比,该系统在工作效率和数据可靠性方面带来了可衡量的改进:

战略优势:

  • 节省 75% 的时间:与单样品方法相比,可同时处理 8 个样品。
  • 100% 可重复的条件:可编程的真空/压力循环确保批次之间的一致性,符合 ISO 17025 标准。
  • 卓越的边缘保持性:在研磨界面处保持关键特征,适用于 EBSD 分析。
  • 多材料兼容性:可与环氧树脂、丙烯酸树脂和聚酯树脂配合使用,适用于各种应用。
  • 成本效益:通过优化浸渗而非手动方法,可减少 40% 的树脂浪费。

对于 FTIR 光谱用户,该机器可制备具有光学级表面的均匀透射压片,在吸光度测量中实现 <2% 的变异系数 (CV)。其处理不规则样品的能力可最大限度地减少贵重材料的切割浪费——这对于稀有的地质样品或原型电子产品来说是一个关键优势。

请联系我们的技术团队,讨论满足您特定样品制备挑战的定制选项。

技术规格

参数 规格
产品名称 真空冷镶嵌机
型号 CXQ
真空度 -0.08MPa
旋转盘 Φ205mm
重量 14kg
产品尺寸 350350380mm
真空室尺寸 Φ280mmx330mm
标准附件 旋转盘:1套,进气管:10根,无油泵:1套,镶嵌模具:6个,搅拌棒:5根,材料杯:5个
应用范围 多孔材料、裂纹失效分析样品、多孔铸件、复合电子元件、矿石、陶瓷、喷涂样品
主要特点 多工位、操作快速、8个样品同时镶嵌、负压真空泵、正反旋转功能
原理 去除孔隙中的空气,利用大气压力将镶嵌材料/染料注入微孔

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