溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术。它涉及从目标材料表面喷射原子。这是由于高能粒子的轰击造成的。这些粒子通常是等离子体中的离子。这一过程的结果是将目标材料的薄膜沉积到基底上。
溅射原理的 5 个关键步骤
1.等离子体的产生和离子加速
溅射首先是在真空室中产生气态等离子体。这通常是通过引入氩气等惰性气体来实现的。然后施加高压以产生辉光放电。放电使氩气电离，产生由离子和电子组成的等离子体。在电场的作用下，离子被加速冲向目标材料（溅射靶）。
2.靶原子的轰击和抛射
当高能离子与目标材料碰撞时，它们会将能量传递给目标原子。这将导致部分原子从表面喷射出来。这一过程被称为溅射。喷出的原子通常是中性的，即不带电。
3.沉积到基底上
被喷射出的原子从靶面飞向放置在附近的基底。当它们沉积到基底上时，就形成了一层薄膜。沉积过程可通过控制来实现各种特性，如厚度、均匀性和成分。例如，反应溅射涉及使用氮气或氧气等反应气体在基底上形成氧化物或氮化物等化合物。
4.优势和应用
溅射因其能够生产高质量、均匀和致密的薄膜而备受青睐。由于其光滑的特性和出色的附着力，它被广泛应用于半导体、光学设备和硬涂层的制造。该技术还能沉积多种材料，包括金属、合金和化合物，因此可广泛应用于各种工业领域。
5.技术变化
溅射技术可以通过改变参数（如使用的气体类型、施加的电压和设备的配置）来适应不同的需求。例如，射频（RF）或中频（MF）功率可用于溅射非导电材料。
总之，溅射是一种精确而多用途的 PVD 技术。它利用等离子体离子的能量将目标材料原子喷射并沉积到基底上。从而形成具有可控特性的薄膜。由于这种方法能够生产高质量的涂层和薄膜，因此在各种高科技行业中至关重要。
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