射频溅射的工作频率通常为 13.56 MHz，可有效生产薄膜，尤其是涉及绝缘材料的薄膜。之所以选择这个频率，是因为它是一个标准的工业频率，可以有效控制等离子体和沉积过程。
说明：
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频率选择（13.56 MHz）： 13.56 MHz 是用于射频溅射的标准工业频率。该频率足够高，可防止离子因电荷质量比较低而跟随交变磁场，这对维持稳定的等离子环境至关重要。在此频率下，电子可在等离子体内有效振荡，从而产生较高的等离子体密度，并对目标材料进行高效离子轰击。
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工作压力： 射频溅射可在相对较低的压力下运行，通常为 1 至 15 mTorr（1 mTorr = 0.133 Pa）。这种低压操作有利于实现高溅射率和控制沉积薄膜的微观结构。较低的压力可减少颗粒的平均自由路径，从而提高薄膜的均匀性和质量。
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绝缘材料的优势： 射频溅射的一大优势是它在沉积绝缘材料薄膜方面的有效性。使用射频功率有助于避免直流溅射可能出现的充电效应和电弧，尤其是在处理非导电目标材料时。这种能力在半导体和电子等行业至关重要，因为绝缘层对设备性能至关重要。
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材料沉积的多功能性： 射频溅射用途广泛，可用于沉积各种材料，包括金属、合金和复合材料。这种多功能性得益于高能量传输和在较低压力下保持等离子体的能力，从而提高了沉积薄膜的均匀性和附着力。
总之，射频溅射的工作频率为 13.56 MHz，能在低压下有效工作，因此非常适合沉积薄膜，尤其是涉及绝缘材料的薄膜。这种技术在现代工业，尤其是半导体和电子行业中至关重要，因为它能在各种基底上生产出高质量、均匀的薄膜。
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