什么是反应溅射？
反应溅射是物理气相沉积（PVD）领域中的一种专门技术，它涉及沉积具有可控化学计量和结构的薄膜。与在惰性气体环境中溅射纯目标材料的标准溅射不同，反应溅射将反应气体引入溅射室，从而形成原始目标材料中不存在的化合物。
详细说明：
-
工艺概述：
-
在反应溅射中，目标材料（通常是纯元素或金属）受到来自等离子体的离子轰击，等离子体通常由氩气等惰性气体产生。这种轰击会将目标材料中的原子喷射（溅射）到周围环境中。与标准溅射的主要区别是在腔室中引入了氧气或氮气等活性气体。这种活性气体与溅射出的目标原子发生化学反应，在基底上形成新的化合物，如氧化物或氮化物。化学反应：
-
溅射原子与反应气体之间的化学反应至关重要。例如，如果目标原子为硅，反应气体为氧，则反应会在基底上形成氧化硅。这种工艺可以沉积靶材中天然不存在的材料，从而扩大了可通过溅射沉积的材料范围。
-
控制与挑战：
-
控制沉积薄膜的成分至关重要，可以通过调整惰性气体和反应气体的分压来实现。然而，由于涉及化学反应，这一过程比标准溅射更为复杂，可能导致类似滞后的行为。这就需要对气体压力和流速等参数进行仔细监测和调整，以达到所需的薄膜特性。伯格模型等模型有助于理解和预测这些变量对溅射过程的影响。应用和优势：
反应溅射特别适用于沉积具有特定功能特性的薄膜，如氮化硅薄膜中的应力或氧化硅薄膜中的折射率。反应溅射能精确控制沉积薄膜的化学计量，因此在电子、光学和耐磨涂层等多个行业中都是一项非常有价值的技术。
设备和变化：
