射频溅射是一种薄膜沉积技术，尤其适用于绝缘材料。
它包括在真空环境中对目标材料施加射频（RF）。
这种方法有助于防止目标材料上的电荷积聚，因为电荷积聚会导致溅射过程中出现电弧和其他质量控制问题。
关于射频溅射的 5 个要点
1.射频溅射的机理
射频溅射通过无线电频率（通常为 13.56 MHz）和匹配网络提供功率。
射频的交变电势有助于 "清除 "目标材料表面的任何电荷积聚。
在射频的正循环中，电子被吸引到靶材上，使其产生负偏压。
在负循环中，离子继续轰击靶材，促进溅射过程。
2.射频溅射的优点
射频溅射的主要优点之一是减少靶材表面的电荷积聚。
这对保持溅射过程的完整性至关重要。
射频溅射还有助于减少目标材料表面 "赛道侵蚀 "的形成，这是其他溅射技术的常见问题。
3.技术细节
在射频溅射中，施加的是高频交变电场而不是直流电场。
该电场与一个电容器和等离子体串联，电容器的作用是分离直流分量并保持等离子体的中性。
交变电场可双向加速离子和电子。
当频率超过约 50 kHz 时，由于离子的电荷质量比更小，它们无法再追随交变磁场，从而导致等离子体密度更高，工作压力更低（约 10^-1 至 10^-2 Pa）。
这会改变沉积薄膜的微观结构。
4.工艺概述
该过程包括将目标材料和基底置于真空室中。
引入氩气等惰性气体，利用电源产生的高能波电离气体原子。
这一电离过程有助于金属离子从目标材料溅射到基底上，形成薄膜。
5.应用
射频溅射尤其适用于沉积绝缘材料薄膜。
这是因为它解决了直流溅射技术中常见的电荷积聚问题。
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