溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过高能离子轰击将目标材料中的原子喷射出来，从而沉积出薄膜。这种方法对高熔点材料特别有效，由于喷射出的原子具有高动能，因此可确保良好的附着力。
详细说明：
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溅射机制：
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溅射是指当高能粒子（通常是离子）撞击目标材料时，从其表面喷射出原子。这一过程是由轰击离子和目标原子之间的动量传递驱动的。离子（通常是氩离子）被引入真空室，在真空室中通过电能形成等离子体。在此装置中，靶（即待沉积的材料）被放置为阴极。工艺设置：
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溅射装置包括一个充满可控气体（主要是氩气）的真空室，这种气体是惰性的，不会与靶材发生反应。阴极或靶材通电后会产生等离子体环境。在这种环境中，氩离子被加速冲向靶材，以足够的能量撞击靶材，将靶材原子喷射到气相中。
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沉积和优势：
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喷射出的靶原子穿过真空，沉积到基底上，形成薄膜。溅射的主要优势之一是，与蒸发过程中的原子相比，喷射出的原子具有更高的动能，从而使薄膜具有更好的附着力和更高的密度。此外，溅射法还能处理熔点极高的材料，而其他方法很难沉积这些材料。变化和应用：
根据沉积工艺的具体要求，溅射可以采用自下而上或自上而下等不同配置。它广泛应用于半导体行业，用于在硅片和其他基底上沉积金属、合金和电介质薄膜。
