烧结陶瓷的温度因陶瓷的具体类型和所需性能而异。例如，氧化锆的最佳烧结温度约为 1500℃，而碳化硼则需要高达 2250-2300 ℃ 的温度才能有效烧结。
氧化锆烧结温度：
氧化锆是一种高级陶瓷，在 1500 ℃ 左右烧结时可显示出最大强度。这一温度至关重要，因为即使偏离这一最佳温度上下 150℃，也会大大降低材料的强度。例如，氧化锆的强度从 1500℃ 时的约 1280MPa 下降到 1600℃ 时的约 980MPa，再进一步下降到 1700℃ 时的约 600MPa。强度急剧下降的原因是晶粒在高温下不受控制地生长，这也会导致稳定性降低和潜在的开裂。此外，过高的温度还会降低氧化锆的半透明度，这就强调了遵守制造商推荐的烧结曲线的重要性。碳化硼烧结温度：
碳化硼以高共价键著称，其烧结情况更具挑战性。由于碳化硼具有很强的结合力，因此需要极高的温度（通常在 2250-2300 ℃ 左右）才能在常压下有效烧结。在这些温度下，碳化硼采用了体积扩散机制，这是消除孔隙和晶界扩散所必需的。然而，在如此高的温度下烧结也会导致晶粒快速增长和残留孔隙的形成，从而影响材料的致密性和整体质量。
- 一般烧结工艺：
- 陶瓷的一般烧结过程包括几个阶段：形成泥浆：
- 将水、粘结剂、解絮剂和未烧结陶瓷粉末的混合物均匀混合，形成浆料。喷雾干燥：
- 将浆料喷雾干燥成粉末。形成绿色坯体：
- 将喷雾干燥的粉末压入模具中，形成绿色坯体。粘合剂烧除：
在低温下加热绿色坯体，去除粘结剂。高温烧结：
最后一步是对陶瓷进行高温加热，使颗粒熔化，在此过程中，玻璃相会流动并融入粉末结构，从而减少孔隙率，材料也会随之显著收缩。
