烧结陶瓷的温度因陶瓷的具体类型和所需性能而异。
例如，氧化锆的最佳烧结温度约为 1500℃，而碳化硼则需要高达 2250-2300 ℃ 的温度才能有效烧结。
1.氧化锆烧结温度
氧化锆是一种高级陶瓷，在 1500 ℃ 左右烧结时可显示出最大强度。
这一温度至关重要，因为即使偏离这一最佳温度上下 150℃，也会大大降低材料的强度。
例如，氧化锆的强度从 1500℃ 时的约 1280MPa 下降到 1600℃ 时的约 980MPa，再进一步下降到 1700℃ 时的约 600MPa。
强度急剧下降的原因是晶粒在高温下不受控制地生长，这也会导致稳定性降低和潜在的开裂。
此外，过高的温度会降低氧化锆的半透明度，这就强调了遵守制造商推荐的烧结曲线的重要性。
2.碳化硼烧结温度
碳化硼以高共价键著称，其烧结情况更具挑战性。
由于碳化硼具有很强的结合力，因此需要极高的温度（通常在 2250-2300 ℃ 左右）才能在常压下有效烧结。
在这些温度下，碳化硼采用了体积扩散机制，这是消除孔隙和晶界扩散所必需的。
然而，在这样的高温下烧结也会导致晶粒快速长大，形成残留孔隙，从而影响材料的致密性和整体质量。
3.一般烧结工艺
陶瓷的一般烧结过程包括几个阶段：
- 形成泥浆： 将水、粘结剂、解絮剂和未烧结陶瓷粉末的混合物均匀混合，形成浆料。
- 喷雾干燥： 将浆料喷雾干燥成粉末。
- 形成绿色坯体： 将喷雾干燥的粉末压入模具中，形成绿色坯体。
- 粘合剂烧除： 在低温下加热绿色坯体，去除粘结剂。
- 高温烧结： 最后一步是对陶瓷进行高温加热，使颗粒熔化，在这一过程中，由于玻璃相流动并融入粉末结构，材料会明显收缩，从而降低孔隙率。
4.技术和注意事项
根据陶瓷类型和所需结果，可采用不同的烧结技术。
例如，常见的是无压烧结，但也可以施加额外的外力（如压力），如热等静压。
烧结方法和温度的选择对于实现陶瓷产品所需的物理特性和结构完整性至关重要。
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