石墨化炉
立式高温石墨化炉
货号 : GF-05
价格根据 规格和定制情况变动
- 容积（升）
- 125 / 196 / 282 / 550 / 1000 / 1500
- 有效加热面积 (mm)
- φ400×1000 / φ500×1000 / φ600×1000 / φ700×1400 / φ900×1600 / φ1000×2000
- 功率（千瓦）
- 150 / 200 / 300 / 500 / 600 / 800
- 频率（赫兹）
- 1500 / 1000
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简介
立式高温石墨化炉是一种高温炉，用于石墨化实验和各种碳材料的生产。其特点是升温快、效率高、温度分布均匀。该炉采用双层氧化铝砖保温，防止短路，确保隔热、防火和稳定性。它具有数字流量监控系统和全面的 PLC 水、电、气自动控制和保护系统。
应用领域
立式高温石墨化炉广泛应用于各行各业，包括
- 陶瓷烧制
- 硬质合金生长
- 碳化
- 石墨化
- 烧结
- 退火
- 钎焊
- 脱气
特点
立式高温石墨化炉是一种顶级实验室设备，可为用户带来诸多好处。这些优点包括
- 高温均匀性： 该炉的独特设计可确保温度在整个炉腔内均匀分布，这对获得一致的结果至关重要。
- 能耗低： 窑炉的双层氧化铝砖隔热材料有助于最大限度地减少热量损失，从而降低能耗和运行成本。
- 稳定性好： 窑炉的高性能中频接触器和全面的 PLC 水、电、气自动控制和保护系统确保窑炉稳定可靠地运行。
- 数字流量监控系统： 窑炉的数字流量监控系统可实时监控电源柜中的水流量，有助于防止窑炉过热和损坏。
- 多台窑炉可分别通电加热和断电冷却，实现连续运行： 该功能允许用户同时运行多台窑炉，从而提高生产率和产量。
原理
立式高温石墨化炉是一种使用石墨作为加热元件的高温真空炉。该炉由一个带水冷套的圆柱形石墨室组成。炉腔通过石墨壁上的电流加热。炉子的温度通过调节电流来控制。
立式高温石墨化炉有多种用途，包括
- 碳材料的石墨化
- 金属粉末的烧结
- 金属和陶瓷的热处理
- 金属退火
- 晶体生长
优势
- 快速加热和冷却： 石墨出色的热机械特性可实现快速的温度变化，从而缩短工艺周期。
- 高温均匀性： 独特的炉体设计可确保整个炉腔温度分布一致。
- 能耗低： 双层氧化铝砖隔热材料可最大限度地减少热量损失，提高能效。
- 多炉运行： 单电源可容纳多台炉子，实现连续运行。
- 全面监测和控制： 基于 PLC 的系统可对水、电、气进行实时监控和自动控制。
- 经济实用： 高温石墨炉为高温应用提供了经济高效的解决方案。
- 易于维护： 现场更换石墨热区简单快捷，可最大限度地减少停机时间。
技术参数和规格
炉体温度均匀：采用中频感应加热，升温快，效率高。独特的炉体设计大大提高了炉体温度的均匀性；
能耗低，稳定性好：采用双层氧化铝砖保温材料，防止碳毡与线圈短路，隔热防火性能好，热损耗小，设备稳定性好；
根据烧结工艺时间的需要，单台电源可配置多台电炉，多台电炉可分别通电加热和断电冷却，实现连续运行；
数字流量监控系统，各路水流量监控和保护在电源柜内进行，炉内转换采用高性能中频接触器；全面的 PLC 水、电、气自动控制和保护系统。
| 产品型号规格 | GF-05-Ф40×100 | GF-05-Ф50×100 | GF-05-Ф60×100 | GF-05-Ф70×140 | GF-05-Ф90×160 | GF-05-Ф100×200 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 体积（升） | 125 | 196 | 282 | 550 | 1000 | 1500 |
| 额定温度（摄氏） | 2800 | 2800 | 2800 | 2800 | 2800 | 2600 |
| 极限温度（摄氏度） | 3100 | 3100 | 3100 | 3100 | 300 | 2800 |
| 有效加热面积（毫米） | Ф400×1000 | Ф500×1000 | Ф600×1000 | Ф700×1400 | Ф900×1600 | Ф1000×2000 |
| 功率（千瓦） | 150 | 200 | 300 | 500 | 600 | 800 |
| 频率（赫兹） | 1500 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 温度控制方式 | 日本岛电热恒温器 | |||||
| 加热方式 | 感应加热 | |||||
| 真空系统 | 旋片真空泵（高真空要求时，需要罗茨真空泵和油扩散泵） | |||||
| 烧结气氛 | N² Ar 和其他气体 | |||||
| 额定电源电压（伏） | 380 | |||||
| 额定加热电压（伏） | 750 | |||||
| 真空极限（帕） | 100（真空冷态） | |||||
FAQ
什么是石墨化炉？
什么是 CVD 炉？
化学气相沉积（CVD）是一种利用加热、等离子体激发或光辐射等各种能源，使气态或气态化学物质在气相或气固界面上发生化学反应，从而在反应器中形成固态沉积物的技术。简单地说，就是将两种或两种以上的气态原料引入反应室，然后相互反应形成新的材料，并沉积在基片表面。
CVD炉是由高温管式炉单元、气体控制单元和真空单元组成的组合炉系统，广泛应用于复合材料制备、微电子工艺、半导体光电、太阳能利用、光纤通信、超导技术、防护涂层等领域的实验和生产。
真空炉有哪些用途？
什么是管式炉？
实验管式炉是一种经典的外加热高温管式炉，又名热壁加热炉。
根据工作温度的不同，炉管材料通常可采用透明石英管、高纯氧化铝陶瓷管和高强度金属合金管。
为满足不同的热研究目的，管式炉可设计成多加热区，以便灵活控制管工作室内的温度梯度；炉管可在可控气氛工作环境或高真空工作环境中工作。
马弗炉有哪些用途？
什么是牙科炉？
橡胶加工机械的主要类型有哪些？
立式高温石墨化炉和高温石墨（HTG）炉有哪些区别？
立式高温石墨化炉的用途是什么？
石墨化炉的主要应用有哪些？
CVD 炉是如何工作的？
CVD炉系统由高温管式炉单元、反应气源精确控制单元、真空泵站和相应的组装部件组成。
真空泵用于排除反应管内的空气，确保反应管内没有多余的气体，然后管式炉将反应管加热到目标温度，反应气源精确控制单元可将不同的气体以设定的比例引入炉管内进行化学反应，在CVD炉内形成化学气相沉积。
什么是热解炉？
回转炉可以处理哪些类型的材料？
真空炉的工艺流程是什么？
真空热压炉的用途是什么？
管式炉如何工作？
管式炉的加热元件放置在圆柱形腔体周围，炉子只能通过间接热辐射加热圆柱形腔体中的样品，由于炉管可以防止样品材料与炉子加热元件和绝缘材料接触，因此管式炉创造了一个清洁的隔离热室，降低了样品材料被炉子污染的风险。
什么是转管炉？
马弗炉有哪些类型？
牙科炉有哪些不同类型？
什么是电回转窑？
双螺杆挤出塑料造粒机的工作原理是什么？
石墨化炉有哪些不同类型？
在 CVD 过程中使用哪种气体？
CVD过程中可以使用的气源非常多，常见的CVD化学反应包括热解、光解、还原、氧化、氧化还原，因此这些化学反应中涉及的气体都可以用于CVD过程。
我们以CVD石墨烯生长为例，CVD过程中使用的气体有CH4、H2、O2和N2。
热解炉如何工作？
回转炉有哪些类型？
真空炉中使用什么气体？
真空热压炉有哪些优点？
管式炉有哪些用途？
管式炉主要应用于冶金、玻璃、热处理、锂电正负极材料、新能源、磨料磨具等行业，是在一定温度条件下测量材料的专业设备。
管式炉具有结构简单、操作方便、易于控制、可连续生产等特点。
管式炉还广泛应用于 CVD（化学气相沉积）和等离子体增强 CVD 系统。
转管炉如何工作？
什么是化学中的马弗炉？
牙科炉的温度是多少？
电回转窑是如何工作的？
平板硫化机在橡胶加工中的用途是什么？
为什么要热解生物质？
石墨化炉是如何工作的？
CVD 系统的优势是什么？
- 可根据需要制备金属膜、非金属膜和多组分合金膜等多种薄膜。同时，它还能制备出其他方法难以获得的高质量晶体，如 GaN、BP 等。可同时沉积大量成分均匀的涂层，这是液相外延（LPE）和分子束外延（MBE）等其他制膜方法所无法比拟的。
- 工作条件在常压或低真空条件下进行，因此涂层衍射效果好，形状复杂的工件也能得到均匀的涂层，这一点比 PVD 优越得多。
- 由于反应气体、反应产物和基材之间的相互扩散，可获得附着力良好的涂层，这对于制备耐磨膜和防腐蚀膜等表面强化膜至关重要。
- 有些薄膜的生长温度远低于薄膜材料的熔点。
- 有些薄膜的生长温度远低于薄膜材料的熔点，在低温生长条件下，反应气体和反应器壁及其所含杂质几乎不发生反应，因此可以获得纯度高、结晶度好的薄膜。
- 化学气相沉积可以获得光滑的沉积表面。这是因为与 LPE 相比，化学气相沉积（CVD）是在高饱和度下进行的，成核率高，成核密度大，且在整个平面上分布均匀，因此能获得宏观光滑的表面。
- 低辐射损伤，这是制造金属氧化物半导体（MOS）和其他器件的必要条件
热解炉有哪些应用？
转子炉有哪些优势？
真空炉中使用的加热元件是什么？
真空热压炉如何工作？
有多少种不同类型的管式炉？
管式炉可以在不同的机械功能下顺利工作，因此有许多不同类型的管式炉变化用于不同的实验目的，典型的管式炉如下：
- 卧式管式炉
- 立式管式炉
- 分体式管式炉
- 旋转式管式炉
- 倾斜式管式炉
- 滑动式管式炉
- 快速加热和冷却管式炉
- 连续进料和出料管式炉
转管炉有哪些优点？
转管炉的功能是什么？
马弗炉用于灰烬的用途是什么？
烤瓷炉有什么用途？
电回转窑有哪些优点？
橡胶开炼机如何工作？
生物质热解有哪些优势？
使用石墨化炉有哪些优势？
PECVD 代表什么？
等离子体化学气相沉积（PECVD）是利用等离子体激活反应气体，促进基片表面或近表面空间发生化学反应，生成固体薄膜的技术。等离子体化学气相沉积技术的基本原理是，在射频或直流电场的作用下，源气体电离形成等离子体，以低温等离子体为能源，引入适量的反应气体，利用等离子体放电激活反应气体，实现化学气相沉积。
根据等离子体的产生方式，可分为射频等离子体、直流等离子体和微波等离子体 CVD 等......
PECVD 是什么意思？
使用热解炉有哪些优势？
旋转炉的效率如何？
真空热压炉的常见应用有哪些？
使用管式炉有哪些优势？
马弗炉的温度是多少？
电回转窑有哪些用途？
使用实验室内部橡胶混合器有哪些优势？
生物质热解有哪些步骤？
CVD 和 PECVD 的区别是什么？
PECVD与传统CVD技术的区别在于等离子体中含有大量高能电子，可以提供化学气相沉积过程中所需的活化能，从而改变了反应体系的供能方式。由于等离子体中的电子温度高达 10000K，电子与气体分子之间的碰撞可促进反应气体分子的化学键断裂和重组，从而生成更多的活性化学基团，而整个反应体系则保持较低的温度。
因此，与 CVD 工艺相比，PECVD 可以在较低的温度下进行相同的化学气相沉积过程。
选择热解炉时应考虑哪些因素？
转炉能否用于连续生产？
选择真空热压炉时应考虑哪些因素？
使用管式炉时应采取哪些安全预防措施？
小型实验室橡胶压延机有哪些应用？
哪些生物质适合热解？
使用热解炉时应遵循哪些安全预防措施？
如何优化回转炉的性能？
自动高温热压机的功能是什么？
实验室吹膜挤出机有何作用？
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