是的,二氧化硅可以溅射。这是通过一种称为反应溅射的工艺来实现的,在这种工艺中,硅(Si)被用作目标材料,同时存在非惰性气体,特别是氧气(O2)。溅射出的硅原子与溅射室内的氧气相互作用,形成二氧化硅(SiO2)薄膜。
反应溅射的解释:
反应溅射是一种用于薄膜沉积的技术,即在溅射环境中引入氧气等反应性气体。在形成二氧化硅的情况下,将硅靶放入溅射室,并引入氧气。硅被溅射后,喷出的原子与氧气发生反应,形成二氧化硅。这一过程对于获得所需的化学成分和薄膜特性至关重要。定制折射率:
参考文献还提到了共溅射,即在溅射室中使用多个靶材。例如,在富氧环境中对硅靶和钛靶进行共溅射,就有可能产生具有定制折射率的薄膜。可以改变施加在每个靶上的功率,以调整沉积薄膜的成分,从而控制介于二氧化硅(1.5)和二氧化钛(2.4)典型值之间的折射率。
溅射的优点:
与其他沉积方法相比,溅射法更受青睐,因为它能生成与基底有良好附着力的薄膜,并能处理熔点较高的材料。该工艺可自上而下进行,而蒸发沉积法则无法做到这一点。此外,溅射系统还可配备各种选项,如原位清洁或基片预热,从而提高沉积薄膜的质量和功能。
硅溅射靶材的制造: