减少材料中的孔隙率对于提高材料的强度和耐用性至关重要。有几种方法可以实现这一目标，每种方法都是针对特定材料和应用量身定制的。
减少材料孔隙率的 5 种基本方法
1.烧结工艺
传统烧结:这种方法是将材料加热至高温，但不将其熔化。这促进了原子的扩散和颗粒的结合。
液相烧结:通过引入液相促进结合过程，从而增强传统烧结工艺。
压力应用:在烧结过程中施加压力可大大缩短所需的时间，并减少所产生的孔隙率。
窑炉类型:不同的窑炉设计，如隧道窑和周期窑，可提供不同的烧结环境控制方法。
2.渗透技术
结构渗透:包括向材料中渗入物质，以提高强度、减少孔隙率并增强延展性和可加工性等特性。
树脂或塑料浸渍:用于密封零件，为电镀等进一步加工做好准备，从而减少气孔，提高零件的整体完整性。
3.现代成型技术
等静压和三维打印:这些方法可精确控制材料的初始形状和密度。
三维打印:可创建具有可控孔隙率的复杂几何形状。
4.粘性烧结和速率控制烧结（RCS）
粘性烧结:采用与传统固态扩散不同的机制，重点是通过粘性流动消除孔隙。
速率控制烧结:通过控制烧结速率，在特定应用中具有潜在优势。
5.混合和加工技术
机械混合和真空混合:超声混合、加压、离心和真空混合等技术可显著降低初始孔隙率水平。
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