金溅射是一种用于在电路板、金属首饰和医疗植入物等各种表面沉积一层薄金的工艺。
该工艺是在真空室中通过物理气相沉积(PVD)实现的。
该工艺是用高能离子轰击金靶材或源材料,使金原子喷射或 "溅射 "出细小的金蒸气。
然后,这些金蒸气落在目标表面或基底上,形成一层精细的金涂层。
金溅射镀膜是如何进行的?4 个关键步骤说明
1.金源准备
金溅射工艺始于固体纯金源,通常呈圆盘状。
该源通过热量或电子轰击获得能量。
2.电离和悬浮
通电后,固态源中的部分金原子会脱落,并在惰性气体(通常为氩气)中均匀地悬浮在零件表面。
3.金蒸气沉积
悬浮在惰性气体中的金原子落在目标表面,形成一层精细的金涂层。
4.应用和优点
之所以选择溅射金,是因为溅射金膜具有优异的性能。
这些薄膜坚硬、耐用、耐腐蚀、不易变色。
它们能长期保持光泽,不易脱落,因此非常适合钟表和珠宝行业的应用。
此外,金溅射还能对沉积过程进行精细控制,从而制作出均匀的涂层或定制图案和色调,如玫瑰金。
总之,金溅射是一种多功能的精确镀金方法,具有耐用性和美观的优点,同时也适用于电子和科学等多个行业。
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