薄膜沉积部件

用于高温应用的电子束蒸发镀膜钨坩埚和钼坩埚

货号 : KMS04

价格根据规格和定制情况变动

材料: 钼/钨
规格: 30-50毫米*15-25毫米

运输:

联系我们获取运输详情享受准时发货保证.

描述
下载

查看参数请求您的定制报价 👋

获取报价

在线沟通查看参数

为什么选择我们

简易的订购流程、优质的产品和专业的支持，助力您的业务成功。

流程简单品质保证专业支持

应用

电子束蒸发（EBE）是一种用于薄膜沉积的物理气相沉积（PVD）技术。在EBE中，利用高能电子束加热和汽化固体材料，然后将其冷凝到基板上形成薄膜。由于钨和钼坩埚优异的热学和机械性能，它们常用于电子束蒸发工艺中。钨/钼坩埚常用于微电子（如集成电路（IC）和微处理器）生产中的薄膜沉积；光学镀膜工艺，用于在镜头、镜子或其他光学元件上沉积薄膜；用于抗反射涂层或导电层的薄膜沉积；耐磨涂层：钨坩埚可用于在各种部件（如切削工具或发动机零件等）上沉积耐磨涂层。

详情和部件

电子束蒸发镀膜钨坩埚/钼坩埚详情

电子束蒸发镀膜钨坩埚/钼坩埚详情2

电子束蒸发镀膜钨坩埚/钼坩埚详情3

电子束蒸发镀膜钨坩埚/钼坩埚详情 5

技术规格

外径和高度

30*15毫米

34*20毫米

35*17毫米

40*17毫米

42*19毫米

45*22毫米

50*22毫米

我们展示的坩埚有不同尺寸可供选择，也可根据要求定制尺寸。

优点

熔点非常高；适用于加工高熔点材料。导热性高，可在蒸发过程中实现高效传热。
高纯度；使用钨坩埚有助于确保沉积薄膜的纯度。
高机械强度；钨以其优异的机械强度和高温下的抗变形能力而闻名。
低蒸气压；钨的蒸气压低，有助于在蒸发过程中最大限度地减少污染并保持清洁的真空环境。

行业领军企业信赖之选

FAQ

什么是热蒸发源？

热蒸发源是热蒸发系统中用于在基底上沉积薄膜的设备。其工作原理是将材料（蒸发剂）加热到高温，使其蒸发，然后凝结在基底上，形成薄膜。

热蒸发源的主要类型有哪些？

热蒸发源的主要类型包括电阻蒸发源、电子束蒸发源和闪蒸源。每种类型都使用不同的方法加热蒸发物，如电阻加热、电子束加热或直接接触热表面。

热蒸发源是如何工作的？

热蒸发源的工作原理是将电流通过电阻材料，使其加热至高温。热量传递到蒸发剂上，使其熔化和汽化。然后，蒸气通过真空室，凝结在基底上，形成薄膜。

蒸发坩埚常用的材料有哪些？

蒸发坩埚通常由钨、钽、钼、石墨或陶瓷化合物等材料制成。这些材料熔点高、导热性好，适合蒸发过程中所需的高温条件。坩埚材料的选择取决于蒸发剂材料、所需薄膜特性和工艺参数等因素。

使用热蒸发源有哪些优势？

热蒸发源的优点包括沉积率高、方向性好、均匀性好以及与各种材料兼容。此外，热蒸发光源还相对简单、经济实惠，因此可广泛应用于薄膜沉积领域。

使用蒸发坩埚有哪些优势？

蒸发坩埚在薄膜沉积工艺中具有多种优势。它们可为材料蒸发提供受控环境，从而实现对薄膜厚度和均匀性的精确控制。坩埚可承受高温并提供高效热传导，确保稳定的蒸发率。坩埚有各种尺寸和形状，以适应不同的蒸发系统和基底配置。蒸发坩埚还可沉积多种材料，包括金属、半导体和陶瓷。蒸发坩埚易于装卸，便于快速更换材料或调整工艺。总之，蒸发坩埚是薄膜沉积技术的重要工具，具有多功能性、可靠性和可重复性。

热蒸发源有哪些应用？

热蒸发源可用于各种应用，如生产光学涂层、半导体器件和各类薄膜。在需要精确控制基底材料沉积的行业中，热蒸发源尤其有用。

应如何处理和维护蒸发坩埚？

应小心处理和维护蒸发坩埚，以确保其使用寿命和性能。每次使用前都应彻底清洁坩埚，清除之前沉积的残留物质。避免使用可能损坏坩埚表面的研磨材料。在装载和卸载过程中，应使用干净的手套或专用工具处理坩埚，以防止污染。不使用时，将坩埚存放在干燥清洁的环境中，以避免腐蚀或降解。必须定期检查坩埚是否有裂缝、缺陷或磨损迹象，以防止在蒸发过程中出现意外故障。按照制造商的建议进行退火或表面处理等特定维护程序，以延长坩埚的使用寿命。

查看更多该产品的问题与解答