薄膜沉积部件
电子束蒸发涂层钨坩埚/钼坩埚
货号 : KMS04
价格根据 规格和定制情况变动
- 材料
- 钼/钨
- 规格
- 30-50 毫米*15-25 毫米
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应用
电子束蒸发（EBE）是一种用于薄膜沉积的物理气相沉积（PVD）技术。在电子束蒸发过程中，一束高能电子被用来加热和汽化固体材料，然后使其凝结在基底上形成薄膜。由于钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能，因此常用于电子束蒸发工艺中。钨/钼坩埚常用于微电子生产中的薄膜沉积，如集成电路 (IC) 和微处理器；光学镀膜工艺，用于在透镜、反射镜或其他光学元件上沉积薄膜；抗反射涂层或导电层的薄膜沉积；耐磨涂层：钨坩埚可用于在切削工具或发动机部件等各种部件上沉积耐磨涂层。
细节与零件
技术规格
| 外径和高度 | 30*15 毫米 | 34*20 毫米 | 35*17mm | 40*17 毫米 | 42*19 毫米 | 45*22 毫米 | 50 毫米*22 毫米 |
我们展示的坩埚有不同尺寸，也可根据要求定制尺寸。
优点
- 熔点极高；适合加工高熔点材料。高导热性，可在蒸发过程中有效传热。
- 高纯度；使用钨坩埚有助于确保沉积薄膜的纯度。
- 机械强度高；钨以其出色的机械强度和高温抗变形能力而著称。
- 蒸气压低；钨的蒸气压低，有助于最大限度地减少污染，并在蒸发过程中保持清洁的真空环境。
FAQ
什么是热蒸发源？
热蒸发源的主要类型有哪些？
热蒸发源是如何工作的？
蒸发坩埚常用的材料有哪些？
使用热蒸发源有哪些优势？
使用蒸发坩埚有哪些优势？
热蒸发源有哪些应用？
应如何处理和维护蒸发坩埚？
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Electron beam evaporation coating made simple and efficient with Kintek Solution's tools.
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