薄膜沉积部件
用于高温应用的电子束蒸发镀膜钨坩埚和钼坩埚
货号 : KMS04
价格根据 规格和定制情况变动
- 材料
- 钼/钨
- 规格
- 30-50毫米*15-25毫米
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应用
电子束蒸发（EBE）是一种用于薄膜沉积的物理气相沉积（PVD）技术。在EBE中，利用高能电子束加热和汽化固体材料，然后将其冷凝到基板上形成薄膜。由于钨和钼坩埚优异的热学和机械性能，它们常用于电子束蒸发工艺中。钨/钼坩埚常用于微电子（如集成电路（IC）和微处理器）生产中的薄膜沉积；光学镀膜工艺，用于在镜头、镜子或其他光学元件上沉积薄膜；用于抗反射涂层或导电层的薄膜沉积；耐磨涂层：钨坩埚可用于在各种部件（如切削工具或发动机零件等）上沉积耐磨涂层。
详情和部件
技术规格
| 外径和高度 | 30*15毫米 | 34*20毫米 | 35*17毫米 | 40*17毫米 | 42*19毫米 | 45*22毫米 | 50*22毫米 |
我们展示的坩埚有不同尺寸可供选择，也可根据要求定制尺寸。
优点
- 熔点非常高；适用于加工高熔点材料。导热性高，可在蒸发过程中实现高效传热。
- 高纯度；使用钨坩埚有助于确保沉积薄膜的纯度。
- 高机械强度；钨以其优异的机械强度和高温下的抗变形能力而闻名。
- 低蒸气压；钨的蒸气压低，有助于在蒸发过程中最大限度地减少污染并保持清洁的真空环境。
FAQ
什么是热蒸发源？
热蒸发源的主要类型有哪些？
热蒸发源是如何工作的？
蒸发坩埚常用的材料有哪些？
使用热蒸发源有哪些优势？
使用蒸发坩埚有哪些优势？
热蒸发源有哪些应用？
应如何处理和维护蒸发坩埚？
4.8 / 5
Electron beam evaporation coating made simple and efficient with Kintek Solution's tools.
4.9 / 5
Kintek Solution's crucibles have taken our manufacturing process to the next level. The quality and durability are second to none.
4.7 / 5
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