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在 SEM 应用中，金溅射涂层的厚度通常在 2 到 20 nm 之间。这种超薄涂层用于非导电或导电性差的试样，以防止充电，并通过增加次级电子的发射来提高信噪比。

详细说明：

1. 目的和应用：

2. 金溅射涂层主要用于扫描电子显微镜（SEM），为不导电或导电性差的样品镀膜。这种涂层非常重要，因为它可以防止试样上积累静电场，否则会干扰成像过程。此外，金属涂层还能增加试样表面的二次电子发射，从而提高扫描电镜所捕捉图像的可见度和清晰度。厚度范围

3. • 参考资料表明，用于 SEM 的溅射金膜的典型厚度在 2 到 20 nm 之间。选择这个范围是为了确保涂层足够薄，不会遮住试样的细节，但又足够厚，以提供足够的导电性和二次电子发射。
   • 具体示例和技术：

4. 在一个例子中，使用 SC7640 溅射镀膜机在一个 6 英寸的晶片上镀上 3 纳米的金/钯（Au/Pd）。使用的设置为 800V 和 12mA，氩气和 0.004 巴真空。结果发现，整个晶片上的镀层非常均匀。另一个例子涉及在碳涂层的 Formvar 薄膜上沉积 2 nm 的铂膜，也是使用 SC7640 溅射镀膜机。设置为 800V 和 10mA，氩气和 0.004 巴真空。

5. 技术细节和公式：

金/钯镀层的厚度可用公式计算：

[ Th = 7.5 I t ]