扩散结合和烧结是相关的工艺，但并不相同。
两者都是利用热量和压力促进材料之间的原子扩散和结合。
不过，它们在具体应用和执行条件上有所不同。
4 个主要区别说明
1.扩散键合：
扩散结合是烧结的一种特殊类型。
它通常用于连接钽、钨、铼、钼和铌等高强度难熔金属。
这些金属很难通过焊接等传统方法连接，因为它们不适合液态熔合，暴露在空气中会很快形成氧化物。
因此，扩散接合通常在真空中进行，以防止氧化。
在这一过程中，需要连接的材料在精确的温度和压力条件下被 "夹 "在一起。
这样，材料就可以通过扩散在原子层面上直接结合在一起。
2.烧结：
另一方面，烧结是一个更宽泛的术语，指的是将金属粉末加热并压制成固体块的各种工艺。
烧结的主要目的是促进颗粒之间的原子扩散和结合。
这将导致材料的致密化和强化。
烧结有多种形式，包括固态烧结（类似于扩散结合）、液相烧结和反应烧结。
每种类型的烧结都有不同的机理和条件，如是否存在液相以及特定的温度和压力条件。
3.比较与结论：
尽管扩散接合可被视为烧结的一种类型，特别是固态烧结的一种形式，但它在应用于特定材料和操作条件方面却截然不同。
扩散接合最适合在受控（通常是真空）条件下接合难熔金属和高强度金属，以避免氧化并实现直接原子接合。
相比之下，烧结是一种更普遍的工艺，适用于更广泛的材料和条件，目的是通过原子扩散和结合使材料致密和强化。
4.总结：
总之，扩散结合是烧结的一种专门形式，用于连接特定的高强度和难熔金属。
而烧结包含更广泛的工艺，旨在将金属粉末致密化和粘结成固体结构。
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