知识 扩散粘接与烧结是否相同?
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技术团队 · Kintek Solution

更新于 1周前

扩散粘接与烧结是否相同?

扩散接合和烧结是相关的工艺,但并不相同。两者都是利用热量和压力促进材料之间的原子扩散和结合,但在具体应用和进行条件上有所不同。

扩散结合:

扩散结合是一种特殊的烧结方式,通常用于连接钽、钨、铼、钼和铌等高强度难熔金属。这些金属很难通过焊接等传统方法连接,因为它们不适合液态熔合,暴露在空气中会很快形成氧化物。因此,扩散接合通常在真空中进行,以防止氧化。在这一工艺中,待连接的材料在精确的温度和压力条件下被 "夹 "在一起,从而通过扩散在原子层面上直接结合。烧结:

另一方面,烧结是一个更广泛的术语,指的是将金属粉末加热并压制成固体块的各种工艺。烧结的主要目的是促进颗粒之间的原子扩散和结合,从而导致材料的致密化和强化。烧结有多种形式,包括固态烧结(类似于扩散结合)、液相烧结和反应烧结。每种类型的烧结都有不同的机制和条件,例如是否存在液相以及特定的温度和压力条件。

比较与结论:

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