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离子束沉积的缺点包括目标区域小、沉积率低、设备复杂且成本高。此外，在大面积区域实现均匀的厚度也具有挑战性，而且可能存在基底加热和薄膜应力的问题。
目标区域小，沉积速率低：
离子束溅射沉积的特点是轰击靶区相对较小，这直接影响了沉积速率。这种方法不能有效地沉积厚度均匀的大面积薄膜。电介质的沉积速率特别低，仅为 1-10 Å/s，这可能会影响工艺效率，尤其是在高产量应用中。设备复杂，成本高：
离子束溅射所用的设备非常复杂，需要复杂的系统来管理离子束和沉积过程。这种复杂性不仅增加了初始投资，也增加了持续运营成本。高昂的系统成本和复杂性可能成为企业考虑采用这种技术的一大障碍，尤其是那些预算有限的企业。
均匀性和基底加热的挑战：
要在基底表面实现均匀的离子轰击通常比较困难，这会导致整个表面的薄膜特性发生变化。这种不均匀性会影响沉积薄膜的质量和性能。此外，高能靶材料可能会导致基底过度加热，从而损坏基底或对薄膜性能产生不利影响。
薄膜应力和气体掺入问题：
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