了解影响陶瓷器具孔隙率的因素，对于实现产品的理想性能至关重要。
影响陶瓷器孔隙率的 5 个关键因素
生坯的初始孔隙率
陶瓷烧结前的初始孔隙率对最终孔隙率有很大影响。
较高的初始孔隙率通常需要更密集的烧结过程，以获得较低的最终孔隙率。
烧结温度和时间
烧结温度和时间至关重要。
温度越高、时间越长，孔隙率越低，因为颗粒有更多的时间进行扩散和致密化。
纯氧化物陶瓷尤其需要更高的温度和更长的时间，因为扩散是在固态下进行的，速度较慢。
液相的存在
液相烧结，即在烧结过程中存在液相，可以增强致密化过程并减少孔隙率。
液相有助于填充孔隙并促进颗粒重新排列，从而形成更紧凑的结构。
施加压力
在烧结过程中施加压力可以大大缩短烧结时间，降低最终的孔隙率。
压力有助于压实颗粒，并能使致密化过程更加快速有效。
烧结技术和条件
使用的窑炉类型（如隧道窑与周期窑）以及特定的加热和冷却周期会影响孔隙率。
例如，在隧道窑中，零件通过不同的温度区进行输送，可以对温度区进行优化以控制气孔率。
此外，烧结过程中的升温和保温时间也会影响晶间结合，从而影响最终的孔隙率。
这些因素相互关联，可根据具体的应用要求进行调节，以达到陶瓷器具所需的孔隙率水平。
例如，在要求高强度和低孔隙率的应用中，高温、长烧结时间和施加压力可能是首选。
相反，在过滤器或催化剂等应用中，多孔性是有益的，可以调整烧结条件以保持甚至提高多孔性。
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