知识 激光烧结的公差是多少?实现精确SLS零件的指南
作者头像

技术团队 · Kintek Solution

更新于 19 小时前

激光烧结的公差是多少?实现精确SLS零件的指南


准确地说,通过选择性激光烧结(SLS)制造的零件的通用公差通常为标称尺寸的±0.3%,下限为±0.3毫米(或±0.012英寸)。这意味着对于小于100毫米的任何特征,应用±0.3毫米的固定公差;而对于较大的特征,则使用基于百分比的公差。

关键在于,SLS的尺寸精度并非单一固定值。它是一个可预测的结果,受零件尺寸、几何形状、所用材料以及其在构建腔内方向的影响。

什么决定了SLS的精度?

了解影响SLS零件最终尺寸的因素对于设计符合您要求的组件至关重要。该过程具有高度可重复性,但其固有的热性质引入了您必须考虑的变量。

标准公差公式

行业标准指南±0.3%,下限为±0.3毫米是任何设计的起点。

对于一个200毫米长的零件,潜在的偏差将是±0.6毫米(200毫米 * 0.3%)。对于一个50毫米的零件,固定公差±0.3毫米适用,因为它大于百分比值(50毫米 * 0.3% = 0.15毫米)。

材料收缩的作用

SLS通过激光熔化聚合物粉末工作,这涉及大量的热量。当熔化的零件冷却时,材料会自然收缩。

PA 12(尼龙)这样的材料非常稳定,具有可预测的收缩率,这些收缩率在打印软件中已考虑在内。其他材料,如TPU(一种柔性聚合物),可能会表现出不同的热行为。

热应力和翘曲

不均匀冷却是尺寸偏差的主要原因。模型的较大、平坦或无支撑部分最容易受到影响。

当一个区域比另一个区域冷却得更快时,内部应力会积聚,这可能导致零件翘曲或卷曲,尤其是在长而薄的特征上。这直接影响最终精度。

零件几何形状和方向

零件的设计方式及其在构建腔中的方向具有显著影响。

垂直打印的长而薄的零件与平放打印的相同零件相比,会产生不同的应力和潜在偏差。选择方向是为了最大限度地减少翘曲并最大化零件质量。

激光烧结的公差是多少?实现精确SLS零件的指南

理解权衡

实现尽可能严格的公差需要平衡几个相互竞争的因素。简单地要求更高的精度而不理解其影响可能导致不必要的成本或设计妥协。

精度与构建效率

零件在构建腔中“嵌套”或紧密堆叠,以最大化每次打印运行的组件数量,从而降低成本。

为了达到绝对最佳精度而定向零件可能会占用更多空间,导致构建效率降低,并增加每个零件的成本。

特征细节与坚固性

SLS可以产生非常精细的细节,但存在限制。建议的最小壁厚通常在0.7毫米到1.0毫米左右。

小于此尺寸的特征可能无法正确形成,或者可能过于脆弱,无法承受后处理,例如用于清除多余粉末的喷砂处理。

打印状态与后加工

标准的SLS公差是指零件从打印机中取出并清洁后的状态。

如果某个特定特征,例如用于轴承的精密孔,需要比±0.3毫米更严格的公差,通常会设计零件进行后加工。这增加了制造步骤,但可以在最需要的地方实现更高的精度。

为您的目标做出正确选择

使用这些指南来确定标准SLS公差是否能满足您的项目需求。

  • 如果您的主要重点是快速原型制作:标准的SLS公差几乎总是足以验证形状、配合和基本功能。
  • 如果您的主要重点是功能性最终用途零件:设计时采用均匀壁厚,并在大平面区域添加加强筋,以防止翘曲并确保您保持在标准公差范围内。
  • 如果您的主要重点是高精度装配:对于关键接口,设计具有额外材料的特征,以便在二次操作中进行钻孔、铰孔或铣削。

通过了解控制精度的因素,您可以有效地设计零件,利用SLS的速度和设计自由度,同时满足您的关键工程要求。

总结表:

因素 对SLS公差的影响 关键考虑事项
标准公差 尺寸的±0.3%(最小±0.3毫米) 大多数特征的可预测基线
材料收缩 偏差的主要原因 PA12稳定;其他材料各异
零件几何形状 大平面区域翘曲风险高 设计时采用均匀壁厚和加强筋
构建方向 影响热应力和精度 平衡精度与构建效率
特征尺寸 最小壁厚约0.7-1.0毫米 较小的特征可能无法正确形成

需要满足您精确规格的SLS零件吗? KINTEK专注于提供高质量的实验室设备和耗材,包括用于选择性激光烧结等先进制造工艺的解决方案。我们的专业知识确保您获得精确、功能性的零件,以满足您实验室的独特需求——无论是用于原型制作还是最终用途应用。立即联系我们的专家,讨论我们如何以可靠的性能和精确的结果支持您的项目!

图解指南

激光烧结的公差是多少?实现精确SLS零件的指南 图解指南

相关产品

大家还在问

相关产品

立式压力蒸汽灭菌器(液晶显示自动型)

立式压力蒸汽灭菌器(液晶显示自动型)

液晶显示全自动立式灭菌器是一种安全可靠、自动控制的灭菌设备,由加热系统、微电脑控制系统和过热过压保护系统组成。

脉冲真空升降灭菌器

脉冲真空升降灭菌器

脉冲真空升降灭菌器是高效、精确灭菌的先进设备。它采用脉动真空技术、可定制的周期和用户友好型设计,操作简单安全。

实验室测试筛和筛分机

实验室测试筛和筛分机

用于精确颗粒分析的精密实验室测试筛和筛分机。不锈钢材质,符合 ISO 标准,筛孔范围为 20μm-125mm。立即索取规格书!

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

拉丝模纳米金刚石涂层 HFCVD 设备

纳米金刚石复合涂层拉丝模以硬质合金(WC-Co)为基体,采用化学气相法(简称 CVD 法)在模具内孔表面涂覆传统金刚石和纳米金刚石复合涂层。

防裂冲压模具

防裂冲压模具

防裂压模是一种专用设备,用于利用高压和电加热成型各种形状和尺寸的薄膜。

小型注塑机

小型注塑机

小型注塑机动作快速稳定;可控性和重复性好,超级节能;产品可自动下落成型;机身低矮,进料方便,易于维护,安装场地无高度限制。

实验室用台式冷冻干燥机

实验室用台式冷冻干燥机

高级台式实验室冻干机,用于冻干,以 ≤ -60°C 的冷却温度保存样品。是制药和研究的理想选择。

台式实验室真空冷冻干燥机

台式实验室真空冷冻干燥机

台式实验室冻干机,用于高效冻干生物、制药和食品样品。具有直观的触摸屏、高性能制冷和耐用设计。保持样品完整性--立即咨询!

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉

小型真空钨丝烧结炉是专为大学和科研机构设计的紧凑型实验真空炉。该炉采用数控焊接外壳和真空管路,可确保无泄漏运行。快速连接的电气接头便于搬迁和调试,标准电气控制柜操作安全方便。

高能行星球磨机

高能行星球磨机

其最大特点是,高能行星式球磨机不仅能进行快速有效的研磨,还具有良好的破碎能力。

高能全向行星球磨仪

高能全向行星球磨仪

KT-P4000E 是在立式高能行星球磨仪基础上衍生出来的新产品,具有 360° 旋转功能。通过 4 个≤1000 毫升的球磨罐,体验更快、更均匀、更小的样品输出结果。

高能振动球磨机(单槽式)

高能振动球磨机(单槽式)

高能振动球磨机是一种小型台式实验室研磨仪器,可通过干法和湿法对不同粒度和物料进行球磨或混合。

高能全向行星球磨仪

高能全向行星球磨仪

KT-P2000E 是由具有 360° 旋转功能的立式高能行星球磨机衍生出来的新产品。该产品不仅具有立式高能球磨机的特点,还具有独特的行星体 360° 旋转功能。

高能行星式球磨机 实验室研磨设备

高能行星式球磨机 实验室研磨设备

F-P2000高能行星式球磨机,体验快速有效的样品处理。该多功能设备提供精确控制和卓越的研磨能力。非常适合实验室使用,它配备多个研磨罐,可同时进行测试并实现高产量。符合人体工程学的设计、紧凑的结构和先进的功能,助您获得最佳效果。是各种材料的理想选择,可确保一致的粒度减小和低维护。

真空牙科烤瓷烧结炉

真空牙科烤瓷烧结炉

使用 KinTek 真空陶瓷炉可获得精确可靠的结果。它适用于所有瓷粉,具有双曲陶瓷炉功能、语音提示和自动温度校准功能。

915MHz MPCVD 金刚石机

915MHz MPCVD 金刚石机

915MHz MPCVD 金刚石机及其多晶有效生长,最大面积可达 8 英寸,单晶最大有效生长面积可达 5 英寸。该设备主要用于大尺寸多晶金刚石薄膜的生产、长单晶金刚石的生长、高质量石墨烯的低温生长以及其他需要微波等离子体提供能量进行生长的材料。

氧化锆陶瓷球 - 精密加工

氧化锆陶瓷球 - 精密加工

氧化锆陶瓷球具有高强度、高硬度、PPM 耐磨等级、高断裂韧性、良好的耐磨性和高比重等特点。

真空层压机

真空层压机

使用真空层压机,体验干净、精确的层压。非常适合晶圆键合、薄膜转换和 LCP 层压。立即订购!

切削工具坯料

切削工具坯料

CVD 金刚石切削刀具:卓越的耐磨性、低摩擦、高导热性,适用于有色金属材料、陶瓷和复合材料加工

拍击振动筛

拍击振动筛

KT-T200TAP 是一款用于实验室桌面的拍击摆动筛分仪,具有 300 rpm 水平圆周运动和 300 垂直拍击运动,可模拟人工筛分,帮助样品颗粒更好地通过。


留下您的留言