反应溅射是等离子溅射的一种特殊形式，用于在基底上沉积薄膜，目标材料的溅射粒子与反应气体发生化学反应，在基底上形成化合物薄膜。这种工艺特别适用于制作化合物薄膜，而使用传统溅射方法形成化合物薄膜的速度通常较慢。
详细说明：
-
工艺概述：
-
在反应溅射中，目标材料（通常是铝或金等金属）在含有氧气或氮气等反应气体的真空室中进行溅射。溅射出的颗粒与这种气体发生反应，形成一种化合物，然后沉积在基底上。这不同于传统的溅射，在传统溅射中，目标材料以纯元素的形式沉积。化学反应：
-
当靶材中的金属颗粒与腔室中的反应气体相互作用时，就会发生化学反应。例如，如果使用氧气，金属颗粒到达基底后可能会形成金属氧化物。这种反应对形成复合膜至关重要，并受腔体中惰性气体和反应气体分压的控制。
-
反应气体的影响：
-
活性气体的引入会对沉积过程产生重大影响，通常会导致更复杂的参数控制。这种复杂性源于需要平衡反应速率和沉积速率，以获得理想的薄膜成分和特性。例如，伯格模型有助于理解和预测添加反应气体对溅射过程的影响。控制和优化：
可以通过改变惰性气体和活性气体的相对压力来调整薄膜的成分。这种调整对于优化薄膜的功能特性至关重要，例如氮化硅 (SiNx) 的应力或氧化硅 (SiOx) 的折射率。该工艺通常表现出类似滞后的行为，需要仔细控制气体压力和流速，以保持稳定运行。
优势和应用：
