将源材料转化为气态进行沉积时，通常使用两种主要方法：蒸发和溅射。
蒸发和溅射的工作原理
蒸发
蒸发是将源材料加热到气化温度。
- 过程： 通常使用电子束将源材料加热至高温，直至其汽化。然后蒸汽在基底上凝结成薄膜。
- 优点 蒸发通常更快，更适合大批量生产。对于熔点较高的材料也很有效。
- 缺点： 涂层的均匀性可能不太一致，尤其是在不平整的表面上。可能需要额外的工具（如样品旋转）来提高均匀性。所涉及的能量取决于源材料的温度，这通常会减少高速原子的数量，从而降低基底受损的风险。
溅射
溅射利用高能离子与目标碰撞，使原子脱离或 "溅射 "下来。
- 过程： 溅射是在真空环境中用离子轰击目标。这种离子轰击会将原子从靶材中喷射出来，形成等离子体云，然后沉积在基底上。
- 优点 溅射能提供更好的阶跃覆盖，这意味着它能更均匀地覆盖不平整的表面。此外，由于等离子环境中的温度和动能较高，溅射法生产的薄膜杂质率较低，纯度较高。
- 缺点 溅射比蒸发更慢、更复杂。它也不太适合大批量生产，但更常用于要求高度自动化和高精度的应用中。
选择蒸发和溅射时需要考虑的 4 个关键因素
1.均匀性和纯度
溅射通常具有更好的均匀性和纯度，因此适用于要求精确和高质量薄膜沉积的应用。
2.生产量
由于蒸发的沉积速度更快，因此是大批量生产和光学薄膜涂层的首选。
3.复杂性和自动化
溅射工艺更复杂，速度更慢，但在精度和纯度要求较高的自动化工艺中更受青睐。
4.具体应用要求
在蒸发和溅射之间做出选择取决于应用的具体要求，包括对速度、均匀性、纯度以及基底和涂层材料性质的需求。
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