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电子束或电子束技术主要用于半导体制造和微电子等行业的金属沉积、材料性能改性、消毒和各种特殊应用。该技术利用聚焦电子束加热材料，使其蒸发并沉积到基底上，改变材料特性或对产品进行消毒。
金属沉积：
电子束金属沉积是利用电子束在真空中加热材料的小颗粒，使其汽化。汽化后的材料沉积在基底上，形成一层薄而高密度的涂层。这种工艺的优点是能以快速沉积速度形成高纯度、紧密附着的薄膜。电子束蒸发尤其适用于沉积各种材料，包括高温金属和金属氧化物，而且无需排气即可进行多层沉积。材料性能改性：
电子束加工可通过诱导聚合物交联、链裂解和其他变化，有效改变材料特性。这项技术已应用于各种材料，提高了它们在热缩塑料、热固性复合材料固化和半导体增强等应用中的性能。对电子束的精确控制可实现有针对性的改性，从而带来经济和环境效益。
灭菌：
电子束灭菌是一种广为接受的医疗设备和产品去污方法。它具有高剂量率和无菌保证水平，可立即释放灭菌物品。该技术可穿透各种材料（包括金属箔），并可在辐照过程中进行温度控制，从而确保材料特性和产品完整性。
专业应用：
主要用于电力电子领域的一种技术。它是利用电子束技术，通过材料沉积将碳源材料制成的石墨薄膜。
钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能，常用于电子束蒸发工艺。
电子束蒸发涂层无氧铜坩埚可实现各种材料的精确共沉积。其可控温度和水冷设计可确保纯净高效的薄膜沉积。
在电子枪光束蒸发中，坩埚是一种容器或源支架，用于盛放和蒸发要沉积到基底上的材料。
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射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统
RF-PECVD 是 "射频等离子体增强化学气相沉积 "的缩写。它能在锗和硅基底上沉积 DLC（类金刚石碳膜）。其波长范围为 3-12um 红外线。
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用于沉积薄膜的容器；具有铝涂层陶瓷本体，可提高热效率和耐化学性。
用于高温应用的容器，可将材料保持在极高温度下蒸发，从而在基底上沉积薄膜。
用于电子束蒸发涂层的高纯度、光滑的导电氮化硼坩埚，具有高温和热循环性能。
蒸发舟源用于热蒸发系统，适用于沉积各种金属、合金和材料。蒸发舟源有不同厚度的钨、钽和钼，以确保与各种电源兼容。作为一种容器，它可用于材料的真空蒸发。它们可用于各种材料的薄膜沉积，或设计成与电子束制造等技术兼容。
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硒化锌是由锌蒸汽与 H2Se 气体合成的，在石墨吸附器上形成片状沉积物。
它具有很高的熔点、导热性和导电性以及耐腐蚀性。它是高温、真空和其他行业的重要材料。
这些坩埚充当电子蒸发束蒸发出的金材料的容器，同时精确引导电子束以实现精确沉积。
了解采用高熔点电极的非消耗性真空电弧炉的优点。体积小、易操作、环保。是难熔金属和碳化物实验室研究的理想之选。
真空钎焊炉是一种用于钎焊的工业炉，钎焊是一种金属加工工艺，使用熔化温度低于基体金属的填充金属将两块金属连接起来。真空钎焊炉通常用于要求连接牢固、清洁的高质量应用场合。
