射频溅射或无线电频率溅射是一种用于沉积薄膜的工艺，尤其是在非导电材料上。
这种技术是利用射频波电离惰性气体，产生正离子轰击目标材料。
然后，目标材料被分解成细小的喷雾，覆盖在基底上，形成薄膜。
5 个要点说明
1.惰性气体的电离
在射频溅射中，氩气等惰性气体被引入真空室。
通常频率为 13.56 MHz 的射频波用于电离气体。
这一电离过程会从气体原子中产生正离子。
2.轰击目标材料
在射频波产生的电场作用下，正离子被加速冲向目标材料。
当这些离子与靶材碰撞时，由于动量传递，会导致靶材中的原子或分子被喷射出来（溅射）。
3.沉积到基底上
靶上的溅射材料会在附近的基底上形成一层薄膜。
这种基片通常放置在真空室中靶材的对面。
这个过程一直持续到达到所需的薄膜厚度为止。
4.非导电材料的优势
射频溅射特别适合在非导电材料上沉积薄膜。
射频波的交变电势可防止目标上的电荷积聚，而这是直流溅射中常见的问题。
由于没有电荷积聚，因此可避免电弧，并确保沉积过程更加均匀和可控。
5.应用
射频溅射广泛应用于电子、半导体和光学等需要精密薄膜涂层的行业。
它还用于研发具有特定性能的新材料和涂层。
这种溅射方法提供了一种可控、高效的薄膜沉积方式，尤其是在非导电材料上，使其成为各种技术应用中的重要技术。
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