射频溅射或无线电频率溅射是一种用于沉积薄膜的工艺，尤其是在非导电材料上。这种技术是利用射频波电离惰性气体，产生正离子轰击目标材料。然后，目标材料被分解成细小的喷雾，覆盖在基底上，形成薄膜。
射频溅射摘要：
射频溅射是一种薄膜沉积技术，利用射频波电离气体并将目标材料溅射到基底上。这种方法能够交替使用电势，防止电荷积聚，因此对非导电材料特别有效。
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详细说明：惰性气体电离：
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在射频溅射中，氩气等惰性气体被引入真空室。通常频率为 13.56 MHz 的射频波用于电离气体。这一电离过程会从气体原子中产生正离子。
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轰击目标材料：
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然后，正离子在射频波产生的电场作用下加速冲向目标材料。当这些离子与目标材料碰撞时，由于动量传递，会导致目标材料中的原子或分子喷射出来（溅射）。沉积到基底上：
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靶上的溅射材料会在附近的基底上形成一层薄膜。这种基片通常放置在真空室中靶材的对面。该过程一直持续到达到所需的薄膜厚度。
非导电材料的优势：
射频溅射特别适合在非导电材料上沉积薄膜。射频波的交变电势可防止目标上的电荷积聚，而这是直流溅射中常见的问题。由于没有电荷积聚，因此可避免电弧，确保沉积过程更均匀、更可控。
