半导体制造中的烧结是一种通过粘结陶瓷颗粒来制造致密导电材料的工艺。
这种工艺对于生产电容器、压敏电阻、热敏电阻、电触点、半导体封装和电路板元件等元件至关重要。
半导体制造中的烧结概述： 烧结是指将粉末状材料加热到熔点以下，以促进颗粒粘合和致密化，从而形成适合电子和电气元件的刚性和内聚结构。
半导体制造中烧结的 4 个关键步骤
1.形成粉末紧凑体
烧结工艺首先是用原材料形成特定形状，通常是粉末状。
然后用压力将粉末压实，以确保均匀性并消除空隙。
这一步至关重要，因为它确定了将被烧结的初始结构。
2.在烧结炉中加热
压实后的材料将在烧结炉中进行受控加热。
温度经过仔细调节，以低于材料的熔点，这是避免完全熔化的关键，但足以启动颗粒粘合。
在这一阶段，颗粒会发生扩散，导致颗粒之间形成颈部，并随后发生致密化。
3.颗粒结合和致密化
随着材料的加热，颗粒开始在接触点处粘合，形成颈部，颈部不断扩大和合并，导致孔隙率降低，材料密度增加。
这一过程对于最终产品获得理想的机械和电气性能至关重要。
4.冷却和最终结构形成
烧结过程结束后，对材料进行冷却，使其凝固成坚硬而有内聚力的结构。
必须对冷却过程进行控制，以防止出现裂纹或其他缺陷，从而影响部件的完整性。
烧结在半导体制造中的应用和优势
在半导体制造中，烧结用于制造需要高精度和高可靠性的元件，如电容器、变阻器和热敏电阻。
这些元件对电子设备和系统的运行至关重要。
烧结技术的优势在于它能以较低的单件成本生产出具有优异机械性能的复杂网状零件。
此外，它还具有很高的可重复性，这对电子工业的大规模生产至关重要。
总之，烧结是半导体制造中的重要工艺，它能制造出致密、导电、机械坚固的部件，这些都是现代电子设备所必需的。
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