说到涂层材料，CVD（化学气相沉积）和 PVD（物理气相沉积）插入是两种常见的方法。
5 个考虑要点
1.工艺差异
CVD 嵌入件使用化学工艺在材料表面沉积涂层。
PVD 嵌入件使用物理过程来实现相同的效果。
2.化学气相沉积 (CVD)
化学气相沉积是将源材料气化并发生化学反应，从而在基底上形成涂层。
该工艺利用气体和化学反应形成较厚的涂层。
较厚的涂层可以起到更有效的隔热作用。
CVD 嵌件非常适合耐热性要求较高的应用。
3.物理气相沉积（PVD）
物理气相沉积是通过蒸发或激光烧蚀等技术使源材料气化。
气化后的材料在基体上凝结，形成较薄的涂层。
由于涂层较薄，PVD 刀片的边缘更锋利。
这些刀片适用于需要精确度和锋利切削刃的应用。
4.涂层厚度
CVD 和 PVD 刀片都能在基体上形成非常薄的材料层。
但是，这两种工艺和产生的涂层在厚度和性能上有所不同。
5.应用要求
在 CVD 和 PVD 涂层之间做出选择取决于具体的应用要求。
这些要求包括耐热性、锋利性和耐用性。
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