电子束蒸发与热蒸发的主要区别在于蒸发材料的方法。热蒸发使用电流加热坩埚，使源材料熔化并蒸发，而电子束蒸发则使用高能电子束直接加热源材料。
热蒸发：
热蒸发是一种物理气相沉积（PVD）工艺，利用热量蒸发材料。在这种方法中，将装有材料的坩埚加热到高温，使材料汽化。气化后的材料凝结在基底上形成薄膜。这种技术适用于熔点较低的材料，如金属和某些非金属。不过，热蒸发会导致薄膜涂层的密度较低，而且由于坩埚被加热，可能会引入杂质，因此产生杂质的风险较高。电子束蒸发：
- 电子束或电子束蒸发也是 PVD 的一种形式，目标材料受到来自带电钨丝的电子束的轰击。这种高能电子束会蒸发材料，将其转化为气态，然后沉积到待镀膜的材料上。该过程在高真空室中进行，确保气相中的原子或分子沉淀并在基底上形成薄膜涂层。电子束蒸发能处理氧化物等温度较高的材料，与热蒸发相比，通常能获得纯度更高的薄膜和更高的沉积率。比较：
- 加热方法： 热蒸发使用电流加热坩埚，而电子束蒸发使用高能电子束直接加热材料。
- 材料适用性： 热蒸发更适合熔点较低的材料，而电子束蒸发可处理熔点较高的材料。
- 纯度和密度： 电子束蒸发由于直接加热材料，避免了坩埚污染，因此通常能生产出纯度和密度更高的薄膜。
沉积速率：
电子束蒸发的沉积率通常高于热蒸发。
