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溅射和电子束蒸发都是物理气相沉积（PVD）的一种形式，但两者在机理和应用上有所不同。
溅射 涉及使用带正电荷的高能离子与带负电荷的目标材料碰撞。这种碰撞将原子从靶材中喷射出来，然后沉积到基底上。这一过程在封闭的磁场中进行，从而提高了离子轰击和材料沉积的效率。
电子束蒸发电子束蒸发是热蒸发的一种形式。它是将电子束聚焦到源材料上，产生极高的温度，使材料气化。气化后的材料在较冷的基底上凝结，形成薄膜。这种方法对高熔点材料特别有效，常用于大批量生产和薄膜光学涂层。
优缺点：
结论
在溅射和电子束蒸发之间做出选择取决于应用的具体要求，包括涂层类型、基底材料和最终产品所需的性能。这两种方法都有其独特的优势，并根据具体应用所需的精度、功能和效率进行选择。
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射频等离子体增强化学气相沉积系统 射频等离子体增强化学气相沉积系统
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钨和钼坩埚具有优异的热性能和机械性能，常用于电子束蒸发工艺。
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