真空室中可达到的最低压力因真空室的类型和设计而异。
对于专为超高真空 (UHV) 应用而设计的矩形盒状真空室，压力可低至 100 纳帕斯卡（相当于 10^-7 托）。
这大大低于其他类型真空室通常达到的压力。
实现真空室最低压力时需要考虑的 4 个关键因素
1.矩形盒状真空室
这些真空室专为超高真空条件而设计。
这种设计可以产生极低的压力，而这正是薄膜沉积、摩擦学测试和模拟外层空间条件等各种科学和工业过程所必需的。
实现这种低压的能力对于最大限度地减少污染和确保在这些腔室内进行的过程的完整性至关重要。
2.压力测量和控制
真空箱内的压力使用专门的压力计进行监测。
例如，DTT 模型沉积系统使用的是 Leybold 公司生产的全量程压力表，可以测量从大气压到 10^-9 托的压力。
这种测量精度对于根据不同工艺的要求保持和调整真空度至关重要。
3.真空度及其重要性
文中概述了不同类别的真空压力，从粗真空/低真空（1000 至 1 毫巴）到极高真空（< 10^-11 毫巴）。
真空度的选择取决于过程的具体需求。
例如，在热蒸发过程中，压力必须足够低，以确保较长的平均自由路径，通常约为 3.0 x 10^-4 托或更低。
这是防止颗粒间碰撞和保持沉积过程方向性所必需的。
4.惰性气体与高真空
文中还比较了使用常压惰性气体和高真空所实现的环境清洁度。
理论上，惰性气体环境中的杂质分压可达到 0.001 毫巴，而高真空环境中的分压可低于 0.0001 毫巴，从而为敏感制程提供更清洁的环境。
总之，对于专门的超高真空室来说，真空室中的最小压力可低至 100 纳帕斯卡（10^-7 托），这对于各种高精度科学和工业应用至关重要。
先进的压力表和真空室的精心设计有助于精确控制和测量这些低压。
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