在结晶陶瓷产品的加工过程中，烧制或烧结操作的目的是实现颗粒的粘合和固结，以及减少孔隙率。
在烧制过程中，陶瓷粉末颗粒被加热到低于熔点的高温。这将导致颗粒相互扩散和粘合，从而使材料粘合和固结。通过扩散降低颗粒的表面能有助于减少孔隙率，提高陶瓷产品的机械性能。
烧结是用于生产陶瓷制品的一种特殊烧制工艺。它包括通过加热固结陶瓷粉末颗粒。颗粒的汽固界面减少，导致表面能降低。因此，"生坯"（即未烧制的陶瓷制品）中的现有孔隙会缩小或闭合。这导致了陶瓷产品的致密化，并改善了其机械性能。
在烧制或烧结过程中，初始孔隙率水平、烧结温度和烧结时间都会导致孔隙率的减少。在某些情况下，液相的存在会增强烧结过程，即所谓的液相烧结。
烧结有助于制造出更耐用、更结实、更坚硬的陶瓷材料。烧结需要施加压力和高温，迫使原子之间紧密结合。由此产生的材料具有更好的机械性能和更高的密度。
总之，在结晶陶瓷产品的加工过程中，烧制或烧结操作的目的是实现粘合、固结和减少孔隙率，从而提高强度和抗流体渗透性。
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