烧制或烧结工艺是加工结晶陶瓷产品的关键。
这些操作旨在实现颗粒的粘合和固结。
它们还有助于减少陶瓷材料中的孔隙。
在烧制过程中，陶瓷粉末颗粒会被加热到低于熔点的高温。
高温会导致颗粒相互扩散和粘合。
因此，材料变得粘合而坚固。
通过扩散降低表面能有助于减少孔隙率。
这一过程还能改善陶瓷产品的机械性能。
烧结是陶瓷生产中一种特殊的烧制工艺。
它包括通过加热使陶瓷粉末颗粒固结。
颗粒的气固界面减少。
这导致了表面能的降低。
因此，"生坯"（未烧制的陶瓷物体）中现有的孔隙会缩小或闭合。
这导致了陶瓷产品的致密化。
这也提高了陶瓷材料的机械性能。
初始孔隙率水平、烧结温度和烧结时间都会导致孔隙率的降低。
在某些情况下，液相的存在会增强烧结过程。
这就是所谓的液相烧结。
烧结有助于制造出更耐用、更结实、更坚硬的陶瓷材料。
烧结需要施加压力和高温。
这迫使原子彼此紧密结合。
由此产生的材料具有更好的机械性能和更高的密度。
总之，烧制或烧结操作的目的是实现粘合、固结和减少孔隙率。
这就提高了结晶陶瓷产品的强度和抗流体渗透性。
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