烧结温度与熔点之间的关系是，烧结温度通常低于被烧结材料的熔点。烧结是一种利用热量和压力将材料压实的过程，实际上并没有达到熔化成液体所需的能量临界点。在烧结过程中，材料被加热到足以将颗粒融合在一起并形成一个固体，但并没有达到完全液化所需的温度。
烧结温度的选择取决于陶瓷颗粒的生长情况。在某一温度点，晶粒的生长速度会急剧加快，这一温度通常比材料的熔点低 200-300°C 左右。在较低的温度下烧结可以控制晶粒的生长，有助于防止晶粒过度生长而导致最终产品出现缺陷。
与熔化相比，在较低温度下烧结的优势在于所需的能量更少，对工艺的控制能力也更强。熔化需要将材料加热到极高的温度，以引起从固态到液态的完全相变，这需要很高的能量消耗。而烧结则可以在较低的温度和足够的压力下进行，因此可以使用熔点较高的材料，而不需要那么多的能量。这样可以获得更一致的结果，并降低最终产品出现瑕疵的可能性。
总之，烧结温度与熔点之间的关系是烧结温度通常低于材料的熔点。烧结可以在不完全液化的情况下压实材料，与熔化相比，烧结具有能耗低、过程可控性强等优点。
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