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烧结温度与熔点之间的关系是材料加工的一个重要方面。了解这种关系有助于优化各种材料的烧结工艺。
烧结温度通常低于被烧结材料的熔点。
烧结是一种利用热量和压力组合压实材料的工艺，实际上并没有跨越熔化成液体所需的能量临界点。
烧结温度的选择取决于陶瓷晶粒的生长。在某一温度点，晶粒的生长速度会急剧增加，通常比材料的熔点低 200-300°C 左右。
与熔化相比，在较低温度下烧结具有能耗低、过程控制能力强等优点。
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