溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过高能粒子（通常是气态离子）的撞击，将目标材料中的原子喷射出来，从而形成薄膜。这种工艺可以在不熔化目标材料的情况下将材料沉积到基底上，这对于高熔点材料来说非常有利。
详细说明：
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溅射机制：
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在溅射过程中，靶材被放置在一个充满可控气体（通常是化学惰性气体氩气）的真空室中。靶材带负电，成为阴极，从而启动自由电子流。这些电子与氩原子碰撞，击落其外层电子，将其转化为高能离子。然后，这些离子与目标材料碰撞，从其表面喷射出原子。沉积过程：
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从靶材喷射出的原子形成源材料云，然后凝结在腔室内的基底上。这就在基底上形成了一层薄膜。基片可以旋转和加热，以控制沉积过程并确保均匀覆盖。
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优势和应用：
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溅射因其能够沉积包括金属、氧化物、合金和化合物在内的多种材料而备受青睐。溅射原子的动能通常高于蒸发材料的动能，因此能产生更好的附着力和更致密的薄膜。这种技术尤其适用于因熔点高而难以用其他方法沉积的材料。系统配置：
溅射系统包括多个由直流（DC）和射频（RF）电源供电的溅射枪。这种设置可以灵活地沉积不同的材料和控制沉积参数。系统可处理的最大沉积厚度为 200 纳米，靶材会定期维护和更换，以确保沉积过程的质量和一致性。
局限性和限制：
