溅射是一种用于制造薄膜的物理气相沉积（PVD）技术。
它通过高能粒子（通常是气态离子）的撞击将原子从目标材料中喷射出来。
这种工艺可以在不熔化目标材料的情况下将材料沉积到基底上。
这对于熔点较高的材料来说非常有利。
5 个要点说明：什么是用于沉积的溅射系统？
1.溅射机理
在溅射过程中，目标材料被放置在充满受控气体（通常是氩气）的真空室中。
靶材带负电，成为阴极，从而启动自由电子流。
这些电子与氩原子碰撞，击落其外层电子，将其转化为高能离子。
然后，这些离子与目标材料碰撞，从其表面喷射出原子。
2.沉积过程
从靶材喷射出的原子形成源材料云。
然后，这团原子会凝结到放置在腔室内的基底上。
这就在基底上形成了一层薄膜。
基底可以旋转和加热，以控制沉积过程并确保均匀覆盖。
3.优势和应用
溅射因其能够沉积包括金属、氧化物、合金和化合物在内的多种材料而备受青睐。
溅射原子的动能通常高于蒸发材料的动能，因此能产生更好的附着力和更致密的薄膜。
这种技术尤其适用于因熔点高而难以用其他方法沉积的材料。
4.系统配置
溅射系统包括多个由直流（DC）和射频（RF）电源供电的溅射枪。
这种设置可以灵活地沉积不同的材料和控制沉积参数。
该系统可处理的最大沉积厚度为 200 纳米。
靶材会定期维护和更换，以确保沉积过程的质量和一致性。
5.限制和约束
由于特定的操作限制，大型溅射系统不允许使用某些材料，如铜、金和银。
不过，这些材料可以在较小的系统中或特定条件下使用，但通常需要支付额外费用。
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