用于薄膜沉积的材料主要包括金属、氧化物和化合物。每种材料都具有特定的优势，并根据应用要求进行选择。
金属 由于其出色的导热性和导电性，常用于薄膜沉积。它们经久耐用，相对容易沉积到基底上，因此成为许多应用的首选。不过，某些金属的成本可能会限制其使用。
氧化物 是另一种常见的薄膜沉积材料。它们具有硬度高、耐高温的特点，因此适用于保护涂层。氧化物可在相对较低的温度下沉积，从而提高了其适用性。不过，它们可能比较脆，难以操作，这可能会限制它们在某些情况下的使用。
化合物 在需要特定性能时使用。这些化合物可以通过工程设计来满足精确的规格要求，如特定的光学、电气或机械性能。化合物的多功能性使其可用于从设备中的功能部件到保护层等各种应用。
薄膜沉积材料的选择受薄膜预期功能的影响。例如，金属可用于导电层，而氧化物可用于保护层。沉积方法也因材料和所需结果的不同而不同，常用的技术包括电子束蒸发、离子束溅射、化学气相沉积（CVD）、磁控溅射和原子层沉积（ALD）。
薄膜沉积是电子、光学和能源发电等多个行业的关键工艺，在这些行业中，材料薄层的精确应用对性能和功能至关重要。
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